美国半导体製造面临人才荒 2030年缺口达15.7万人

根据麦肯锡 (McKinsey & Co.)、国际半导体产业协会 (SEMI) 及美国国家科学基金会 (NSF) 的最新报告，美国正面临严峻的高阶技术人才短缺。这项危机若无法获得解决，将威胁到全美价值数十亿美元的新半导体厂建设，并限制未来的晶片产能。

报告预测，到 2030 年，美国半导体产业的技术劳动力缺口将高达 15.7 万名全职员工。

人才短缺问题在德州、加州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等设厂重镇尤为严重。这项人才缺口正威胁着各大科技巨头的布局：包括台积电 (TSM-US)(2330-TW) 在亚利桑那州预估达 2,650 亿美元的投资、美光 (MU-US) 在纽约州 1,000 亿美元的记忆体生产计画，以及三星电子在德州的逻辑晶片厂。

即使是英特尔 (INTC-US) 在俄亥俄州已延后的 280 亿美元投资，未来量产后也可能陷入无人可用的困境。

报告分析，人才荒的根源在于美国工程专业学生仅约 3% 选择进入晶片产业，多数学生偏好薪资更高的人工智慧 (AI) 等软体相关领域。此外，由于美国数十年来生产能力持续移往亚洲，导致教育体系 (如高中导师或大学教授) 缺乏对半导体职涯的认识与建议。预计到 2030 年，约 74% 的职缺将集中于製造端，60% 则为工程职位。

为了扭转局势，专家建议政府应持续提供资金支持，并扩大半导体相关课程。虽然《晶片与科学法案》(Chips Act) 已拨款 2 亿美元予 NSF 用于劳动力开发，但目前的措施对于填补庞大的工程师需求仍是杯水车薪。目前已有部分地区展开基层推广，例如让亚利桑那州的小学生体验穿着兔子装(无尘衣) 并接触相关设备，试图及早培养学生对此产业的兴趣。

报告指出，若不尽速处理人才缺口，不仅会削弱企业的投资，更可能使《晶片与科学法案》振兴本土製造的目标落空。麦肯锡合伙人 Taylor Roundtree 强调，由于人才缺口巨大，业界与政府必须共同合作才能解决这项集体挑战。