押注亚利桑那与新墨西哥州！英特尔全球首座玻璃基板量产基地浮出水面
在 AI 算力需求持续高涨、传统有机基板逼近物理极限之际，玻璃基板凭藉优异机械、热学与光学特性，被先进封装业界视为游戏规则改变者。玻璃基板正从实验室走向量产线，开启先进封装全新世代。
2026 年被广泛认定为玻璃基板商业化元年，英特尔率先卡位，于美国亚利桑那州钱德勒 (Chandler) 园区累计投入逾 10 亿美元建立玻璃基板专属研发线与试产线，并打算将新墨西哥州 Rio Rancho 工厂改造为全球首座玻璃基板量产基地。
英特尔今年 1 月正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，业界首款搭载玻璃核心基板的 Xeon 6+Clearwater Forest伺服器处理器已问世，成为第一个实现玻璃基板商业化落地的产品。
相较传统有机基板，玻璃基板可将晶片互连密度提升 10 倍，热膨胀係数与硅晶片高度匹配，高温下翘曲率较有机基板减少 70% 以上，可支撑单一封装实现 1 兆晶体管整合，被视为延续摩尔定律的重要路径。
市调机构预估，2026 年全球玻璃基板市场规模约 186 亿美元，2026 至 2030 年的年複合成长率 (CAGR) 达 14.5%。
英特尔的领跑已引发全球巨头跟进，台积电预计 2026 年启动 CoPoS 试产线、三星电机规划 2027 年量产大尺寸玻璃基板、SK 海力士透过子公司 Absolics 在美投资 3 亿美元设专用产线。
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