市场需求带动先进封装产能布局，美银给日月光投控目标价 750 元

外资美银的研究报告中指出，受惠于AI CPU与ASIC的强劲需求，全球封测龙头日月光投控的投资进度显着超前。因此重申对日月光投控的买进的投资评等，并维持目标价为新台币750元。

报告显示，日月光2026年的资本支出预期已从原先的70亿美元上调至85亿美元。而截至2026年7月初，已公告的设备採购金额约达新台币1,750亿元，已经占其2026年资本支出预测的66%。这些投资高度集中于2.5D先进封装技术（包括TSV、量测、晶圆清洗、涂布、点胶、成型、研磨及切割等）以及测试设备。此外，为因应扩产需求，厂房及无尘室建设合约金额2026年迄今已达新台币820亿元，预计大部分将于2028年第四季完工。

随着高效能运算（HPC）市场加速发展以及晶圆代工外包需求增加，美银预期日月光可能需要进一步扩大投资。报告预估，日月光2026年资本支出可能需进一步上调至约100亿美元，2027年更可能高达130亿至150亿美元，这将使2028年前的资本支出占IC ATM（封装测试及材料）营收比重维持在40%的高档水準，远高于过去10年平均的20%。

虽然，资本支出大增将带来折旧压力，且公司可能在2026年下半年需要透过发行债券或增资来筹措资金，以支持2027至2028年的2.5D封装与晶圆探针产能扩张。但强劲的客户承诺与高产能利用率，依旧能确保获利成长。美银预估，高阶封测定价优势将带动日月光2025年至2028年的IC ATM营收年複合成长率达34%。

同时，受惠于产品组合升级，特别是LEAP业务的推动，其毛利率预计将于2026年与2027年分别扩张至28%及33%。LEAP业务高达25%至30%以上的股东权益报酬率，被认为足以合理化未来的筹资成本。因此，针对获利预估方面，美银乐观看待其EPS成长，预估2026年、2027年及2028年的EPS将分别达到新台币17.08元、31.49元及41.87元。稳健的竞争版图与EPS的上修空间，成为支撑日月光投控重新估值的核心动力。