PCB厂邑昇发行现增股完成募集1.06亿元 华通现增缴款也即将截止
PCB 厂邑昇实业 (5291-TW) 在桃园龟山投资二期扩建计画顺利进行，同时，邑昇将发行 2000 张现增股自市场筹资，邑昇现增股以每股 53 元发行，今 (13) 日宣布完成 1.06 亿元的资金募集，邑昇的现增股预计在 7 月 16 日上柜交易。
邑昇桃园龟山投资二期扩建计画将投产，将建置新增 30 万呎 PCB 产能，如接单顺利，也有助于今年营收再向上超越 2025 年全年的 10.82 亿元水準。
同时， HDI 大厂华通 (2313-TW) 拟发行 4.2 万张现增股进行市场筹资敲定以 205 元溢价发行，改写史上 PCB 厂现增案最大规模及新股最高发行价，预计募集 86.1 亿元，并已于 6 月 22 日除权。华通的现增案预计在明 (14) 日截止。
华通的现增案预计筹资 86.1 亿元，成爲华通历来最大规模筹资案，也是今年最大规模的 PCB 族群市场筹资案，预计现增在 7 月中旬完成募集，华通现增案筹资的主要用途在充实营运资金及偿还银行借款。
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