三星下半年晶圆代工产能利用率将达满载，为非记忆体部门损益两平奠基

市场消息指出，三星电子晶圆代工业务预计将在 2026 年下半年达成 100% 的产能利用率。目前其产能利用率推估落在 70% 至 80% 左右，但从接单余额与正在进行的合约进展来看，三星内外普遍认为达成满载目标已成定局。

由于半导体代工具有设备投资庞大、固定成本高昂的特性，晶圆厂若闲置会面临亏损如滚雪球般扩大的风险。相反地，一旦产能利用率回到正常轨道，营收成长便能直接转化为获利。而三星晶圆代工部门自2024年以来因产能利用率跌破50%而经历长期低迷，若能在一年多后重返全面运转，将成为翻转该部门赤字结构的重要转折点。

而这次三星代工产能利用率回升的主因，在于高频宽记忆体（HBM）基础晶片（Base Die）以及美国科技大厂对先进製程产品需求的扩大。随着第六代HBM（HBM4）导入4奈米製程，记忆体市场的荣景直接转化为晶圆代工的产能动力。此外，主要云端服务供应商（CSP）以及人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）客户对2奈米製程的需求也在扩大，与博通（Broadcom）等大厂的计画讨论亦在持续进行中。

过去三星晶圆代工曾被指出过度依赖特定客户，但近期高通（Qualcomm）、AMD、Google等大厂已陆续展开谈判，特斯拉（Tesla）亦传出将次世代晶片交由三星2奈米製程生产，使中长期接单管道更加稳固。然而，业界普遍认为，若要取得大规规模的量产合约，三星2奈米良率必须稳定在70%以上（目前估计在60%左右），未来的良率提升速度将是关键。

在业务结构重整方面，三星2026年先进製程的营收占比预计将超过50%，AI与HPC相关营收占比也将从2025年的10%后半提升至今年的30%以上。下半年，採用三星第二代2奈米（SF2P）製程的行动装置产品将开始量产。在产能扩充方面，美国德州泰勒（Taylor）一厂正依计划準备于2026年底前投产，二厂则预计于年内动工，目标2030年量产。此外，随着1.4奈米製程的询问度增加，三星也在研议追加建厂的方案。

先前，三星在第二季业绩发表会上证实，各製程利用率均较2025年改善，8奈米以下先进製程产能已达最高水平，并预测2026年2奈米专案接单量将比2025年翻倍。虽然三星对具体获利时间表表示难以明确，但强调在不久的将来有望实现损益两平。

另外，市场预测非记忆体部门最快于2026年第3季、最迟第4季即可转亏为盈，若产能利用率正常化再叠加晶圆价格调涨，损益改善的速度可能超乎市场预期。不过，业界人士也提醒，产能利用率回升虽是通过损益平衡点的前导指标，但三星是否能实质改善体质，仍须看2奈米良率能否稳定突破70%，并促成大客户真正进行量产转换而定。