〈日电贸法说〉AI用高阶MLCC交期拉长 估1-2年内没有库存去化问题

被动元件通路商日电贸 (3090-TW) 今 (11) 日召开法说，总经理于耀国表示，AI 需求强劲且趋势明确，整体业绩预期会越来越好，目前高阶 MLCC 交期约 24 至 36 週，在客户订单拉长下，预计未来 1 至 2 年内不会有库存去化问题。

于耀国表示，AI 伺服器与 ASIC 的电压与电流增加，对被动元件带来结构性的改变，其中，MLCC、固态与铝质等三大类电容，在 AI 伺服器与资料中心皆大量使用，整体供需均相对吃紧，预期出货金额将逐季成长。

于耀国进一步指出，从目前通路商库存水位来看，约落在 1.5 至 2.5 个月，其中 AI 相关库存备货相对较多；消费型产品库存则较平常少，而目前 AI 用的高阶 MLCC 交期较一般消费性产品多出 10 週以上。

产品涨价议题上，于耀国指出，原则上只要原厂调涨就会跟进，且因 AI 用的高阶 MLCC 需求强劲，排挤一般规格 MLCC 产能，加上近年原物料、运费等成本上涨，一般规格 MLCC 获利表现不佳，近期也看到原厂开始针对一般规格产品调涨价格。

以日电贸第二季产品营收占比来看，积层陶瓷电容（MLCC）占 46%，固态电容（SCP）占 31%，电解电容（ECP）占 9%，半导体占 6%，其他占 6%，发光二极体则占 2%。

若以应用领域区分，资讯运算（包含桌上型电脑、笔记型电脑及 AI 伺服器等）占 31%，通讯占 21%，电源占 16%，其他占 16%，代工占 13%，消费性市场占 2%，背光则占 0.81%。