〈鸿海法说〉Q3 AI机柜出货量估高双位数季增 Vera Rubin Q4放量

鸿海(2317-TW)今(12)日召开法说会，轮值CEO蒋集恆表示， AI机柜出货逐季成长的看法不变，第三季出货量估高双位数季增、全年维持倍数以上成长目标；辉达(NVDA-US)新一代AI平台Vera Rubin预计第四季放量出货，将成为明年主力产品，AI伺服器市占率持续提高，朝50%目标迈进。

蒋集恆指出，Vera Rubin第三季验证逐步完成、供应链及产能準备到位，第四季起后续几季出货量将持续提升，至于GB系列需求仍稳定、至少延续至明年；除了GPU之外，今年ASIC市占率也将大幅提升，并依客户及专案需求，参与模组、冷却系统、Compute及机柜整合等关键环节。

财务长黄德才补充，去年AI伺服器营收约1成来自ASIC伺服器，今年上半年ASIC营收占比已略高于去年全年，随下半年新产品陆续出货、专案数量增加，预期ASIC出货规模及获利贡献将持续提升，市占率目标则同样维持4成以上。

通用型伺服器方面，鸿海指出，随Agentic AI应用增加，除了AI训练及推论需求，也将带动更多通用型伺服器运算需求。今年通用型伺服器预期逐季成长，下半年较上半年可望有双位数以上成长，需求能见度较3个月前更好。

鸿海引用产业预估指出，2026年通用型伺服器CPU出货量可望年增约16%，2027年进一步提升至23%，公司身为全球主要伺服器ODM厂商，预期通用型伺服器及CPU型伺服器业务成长有机会优于整体产业平均。

高速网通产品方面，鸿海对800G以上交换机全年营收倍增目标维持不变，CPO全光交换机则按照原订计画于第三季量产出货，持续强化光模组、光电整合、高阶封装、Cable Connector、高速传输及电源管理等关键零组件，公司看好，光通讯市场未来几年将维持高速成长，市场规模可达千亿美元以上。

面对新一代AI平台产品标準化趋势，鸿海认为，公司从零组件、GPU模组、主机板、Switch Tray、Compute Tray，一路整合至AI机柜组装及机柜间连线，需要长期累积工程能力及供应链管理经验，标準化并不代表进入门槛降低，反而更凸显大型供应商的规模化交付及垂直整合优势，进入门槛只会愈来愈高。