卡位 CPO 新架构前，臻鼎押宝光模组 PCB 拚 2027 年称王

高阶 PCB 唯有粮草先行提前布局，才能在客户新平台量产时即时递补产能，我们今天的投入，正是为了解决客户未来的痛点！根据《财讯》双週刊报导，全球 PCB 龙头臻鼎-KY董事长沈庆芳 11 日于第二季线上法说会上展现强大信心，直言 PCB 产业正迎来不只十年的黄金时代，并宣布今年资本支出将突破新台币 800 亿元，推进业界最大规模的扩产计画。

值得注意的是，公司目前也大举冲刺光模组（Optical Transceiver Module）事业，主要是指高阶资料中心採用的可插拔式光收发模组内用PCB / 类载板。面对市场热议未来是否走向CPO（共同封装光学）新架构，法人也在会中关切其对传统可插拔光模组需求的影响。

臻鼎总经理简祯富说明，随着1.6T及后续世代光模组必须导入精密的mSAP（类载板）技术，目前全球高阶产能供给相当紧缺。臻鼎凭藉过去在手机高阶HDI累积的技术经验，在800G到1.6T高速光模组市场已展现优于同业的量产良率。

我们1.6T光模组产品今年营收将呈现倍数成长，甚至已有客户开始预订2027年的产能。公司的目标非常明确，要在2027年跃升为全球最大的高阶光模组PCB供应商。简祯富说。

目前，臻鼎旗下共有13栋新厂兴建中、16栋新厂规划中，涵盖淮安、深圳第三园区及泰国巴登厂，新增产能将于2026～2030年间分阶段释出。其中泰国一厂已于今年7月顺利实现单月盈利，其余新建厂房预计今年第四季陆续试产。

《财讯》双週刊指出，除了光模组之外，在AI伺服器主板领域，随着晶片整合度与传输速率暴增，伺服器主机板设计正加速由传统高多层板（HLC）走向结合超高阶HDI的混合製程。简祯富透露，臻鼎针对GPU与ASIC客户开发的Intelligent HDI（iHDI）及HLC产品均已陆续转入量产，且正与北美一线CSP巨擘及晶片龙头共同开发未来二至三个世代的产品，预期在AI伺服器板的市占率将迎来跳跃式爆发。

至于IC载板部分，虽然上半年营收贡献显着，但因子公司（鹏鼎）递交港交所上市申请正处于缄默期，管理层表示不便透露过多细节，惟强调载板与伺服器、光模组将是集团长线资本支出的三大核心，目标至2030年三大业务合计营收占比将拉升至45～50%。

臻鼎11日公布的上半年成绩单十分亮眼。第二季合併营收冲上484.31亿元，年增26.8%；单季归属母公司净利23.92亿元，较去年同期翻倍暴增295.3%，每股盈余（EPS）达2.19元。上半年税后纯益达57.74亿元，EPS为3.55元，双双写下历年同期新高。

《财讯》双週刊分析，从第二季财报显而易见的是，臻鼎营运重心已经出现质变。受惠AI伺服器、光模组与IC载板拉货强劲，臻鼎上半年这三项高阶业务营收年增高达113%，营收占比从去年的11.7%，一口气攀升至21.6%，带动上半年毛利率年增5.9个百分点至22.4%。沈庆芳强调，随着产能陆续开出，高附加价值产品带动效益，将逐步把资本投入转化为营收与获利的爆发，全力奠定2030年高阶市场龙头地位。

沈庆芳回应，不论技术如何演进，两者属于递进与并存关係，臻鼎皆已深入布局并持续进行下一代（如3.2T规格）打样；且高阶PCB生产设备通用性高达七至八成以上，可弹性支应各种新架构。简祯富也补充，AI伺服器的GPU与ASIC客户产品正按计画量产，AI浪潮亦延伸至Edge（边缘）AI，如AI手机、AR / VR眼镜，将带动软硬板规格升级，有助于维持高毛利表现。

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