达明展机器人视觉感知策略 让Physical AI从虚拟验证走向产线

2026机器人与智慧自动化大展于今(19)日登场，本届规模再创新高，汇聚886家国内外指标企业，展出3,506个摊位。达明(4585-TW)机器人今年透过 Real–Sim–Real机器人策略部署流程，串联内建视觉感知与3D环境重建、自动点位生成与快速教导、NVIDIA(NVDA-US) Omniverse™ 模拟验证及AI 空间定位与实机部署，让模拟成果真正用于实际製造现场。

近年人形机器人近年快速受到市场关注，但对製造业而言，真正的价值仍在于机器人能否安全、稳定地进入既有工厂，并完成实际生产任务。达明今年在展中，以SEE・THINK・ACT-Powered by AI Robotics为核心，聚焦 AI 智动物流、AI 半导体智造、AI 电子检测与 AI 敏捷部署四大应用。

达明表示，此次展览以AI 双引擎策略串联AI Cobot(协作机器人)与人形机器人 TM Xplore I，透过共用AI视觉、VLA 多模态模型与机器人学习能力，让人形机器人所发展的Physical AI(具现化AI)技术也能回馈既有AI Cobot 应用，加速跨平台智慧在不同製造场景中的导入。

在 AI 智动物流展区中，达明机器人TM Xplore I 以Physical AI for Factory为定位，可完成仓库取箱、物料运送及工作站交接等厂内物流流程。精简车身设计可通过狭窄廊道，降低既有工厂大幅改造产线的需求；同时结合图形化操作与边缘 AI，可支援固定流程及高变异任务。

达明指出，模拟技术可以降低机器人规划与测试风险，但设备位置、工件状态及场域条件一旦与虚拟环境存在落差，部署现场仍可能需要重新校正、示教与调整，Sim-to-Real挑战，不只是把程式从虚拟环境移到机器人，而是让模拟成果到了真实产线仍能正确执行，

达明机器人以内建视觉感知真实环境并重建 3D 场景，在Simulation 端进行自动点位生成、快速教导与NVIDIA Omniverse™ 模拟验证，再透过AI空间定位衔接实机部署，以 Real–Sim–Real 部署降低虚实转换时的工程落差。

另随着 AI 算力需求持续成长，半导体与伺服器设备朝高精度、高密度及高重量发展，製造端也同步面临新的自动化挑战，达明展出的TM45S双手臂伺服器组装应用因应大型伺服器与重型工件需求，单支手臂荷重可达 50 kg；透过双臂同动技术，两支手臂同步作业时最大荷重可达100 kg，可协同处理单臂较难搬运的大型重型工件，透过内建视觉系统进行目标定位，能自动修正取放位置。

达明表示，AI 带来的不只是更大的运算需求，也正在创造新的製造自动化需求。从先进半导体的精密取放，到大型伺服器与电子设备的搬运与组装，机器人的负载能力、视觉与空间理解能力，也将扮演更重要的角色。

达明营运长黄识忠表示，今日产业不缺模拟工具，真正的门槛，是让模拟成果到了真实产线仍然做对，达明机器人透过Real–Sim–Real 部署流程，从真实环境感知与 3D 重建、模拟编程与验证，到 AI 空间定位与实机部署，让 Physical AI 不只停留在虚拟环境，而是真正为製造现场创造价值。

达明指出，未来将持续深化 AI Vision、3D 环境重建、模拟验证、AI 空间定位与机器人控制能力，缩短 Sim-to-Real 的工程落差，推进 Physical AI 从技术验证走向真实製造，并以AI Cobot与TM Xplore I 的双引擎布局，加速智慧能力在更多製造场景中的落地。