CPO是HBM系统级创新关键！SK海力士联手维吉尼亚大学把AI互连搬上国际顶尖期刊

南韩SK海力士联合维吉尼亚大学等机构周四(20日)在顶尖期刊《自然‧电子学》发表题为《高效能运算与人工智慧的共封装光学元件(CPO)」的论文，提出以光为中心架构，即透过光子中介层直接连接记忆体与处理器。

SK海力士表示，CPO是系统级HBM创新规模化的关键，随着AI系统规模持续扩大，光互连的重要性将与日俱增，未来将扩大与客户及生态伙伴的开放合作，加速AI基础设施创新。

另据中证海外资讯消息，三星电子同一天将京畿道平泽半导体生产基地核心计画P5 1·2号工厂(Fab 5·6期)由原定双层晶圆厂扩大为三层晶圆厂兴建。

与此同时，SK海力士也打算将龙仁半导体聚落内的新建晶圆厂全部採用三层结构，南韩记忆体大厂正快速从双层向三层产线升级。

这一系列动作背后是AI半导体及记忆体超级週期的产能卡位。市调机构Counterpoint Research预测，全球记忆体市场规模将从去年约360兆韩元激增至今年1500兆韩元，明年进一步扩大至2100兆韩元。

受AI资料中心建设热潮推动，HBM及高容量记忆体需求爆发，企业亟需尽快扩大产能。

从光子互连突破记忆体墙瓶颈，到厂房垂直叠加突破物理产能上限，南韩记忆体双雄正在用技术+产能双线并进来回应AI时代的爆炸性需求。

若CPO能从论文走向量产，将改写HBM与处理器之间的资料传输範式，三层晶圆厂若如期落地，则为下一轮记忆体超级週期备足弹药。在AI算力竞赛中，储存不再只是配角，而是决定係统天花板的战略要地。