日月光投控 8 月营收续创新高，AI 先进封测扮要角
半导体封测大厂日月光投控今天公布 8 月自结合併营收新台币 822.47 亿元，月增 11.47%、年增 45.66%，续创单月新高，前八月营收 5,207.56 亿元，年增 27.98%，续创同期新高。
日月光投控8月在封装测试及材料自结营收512.87亿元，月增7.9%、年增53.1%。
日月光投控在7月底法人说明会表示，先进封测（LEAP）需求强劲，今年在厂房和设备各再增加10亿美元资本支出，投控目标在2027年将LEAP营收翻倍。法人评估，日月光投控今年整体资本支出突破百亿美元，达105亿美元。
日月光投控积极开发面板级封装（PLP）自动化量产平台，投控指出，人工智慧、高效能运算与异质整合技术快速发展，市场对大尺寸封装及高整合度需求持续提升，相较于传统晶圆封装，面板级封装可有效增加单位面积可封装晶粒数量，提升材料利用率及生产效率，并可支援大型重布线层（RDL）、高密度互连及多晶片异质整合架构，因应AI资料中心、高效能运算等大型系统封装需求。
（作者：锺荣峰；首图来源：日月光投控）
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