瑞霸半导体设备接单报捷 抢先进封装商机

志圣(2467-TW)旗下代理商乐林科技代理的瑞霸科技半导体化学药水检测设备与电化学检测仪出货传捷报，近期不仅成功取得国内一线半导体设备大厂及载板大厂订单，且因应先进封装、封测厂持续扩充产能，已规划明年推出导入自动化功能的第二代设备，全力抢食AI带动先进封装扩产下的设备商机。

瑞霸表示，先进封装中电镀加工涵盖载板製程、RDL製程、TSV製程、TGV製程，以及探针卡相关铜柱製程，依常见的电镀液成分分类有铜(Cu)、锡银(Sn-Ag)与镍(Ni)电镀等电镀技术，电镀液中添加剂的变化与金属离子的浓度会直接影响镀层品质、均匀度与製程稳定性。

瑞霸自主开发的FECA技术已建置在半导体电镀液分析仪CRUX中，可直接于产线端快速分析电镀液，仅需约1至3分钟即可完成槽体中重要金属离子与添加剂浓度的精準量测；相较传统设备分析时间长、还需要多台不同种类设备协做，使得操作流程複杂且需配置多名操作人员，因此槽体药液调整后往往需等待3至4小时才能取得结果。

瑞霸客户表示，改使用CRUX后，工程师可快速获得槽体量测数据，掌握槽液变化并提升製程调整效率。

CRUX除了快速量测的优势之外，CRUX亦结合AI分析模组。量测特定化学物质浓度时，系统可同步分析FECA电化学指纹，辨识药液是否可能受到污染或有副产物累积，并透过AI模型提供电镀液老化参考分数(Aging Score)，让客户除了掌握关键添加剂浓度，也能了解整体槽液状态与变化趋势。

瑞霸开发的CRUX给半导体客户服务不只仅是快速、精準量测，更希望透过FECA电化学指纹与Aging Score建立完整的电镀液智慧监控工具，协助更多先进封装客户提升电镀製程稳定性与良率，同时降低因电镀槽液状态不易控制所衍生的频繁换液成本。