印能科技Q4营收再战高 明年三大动能齐发

印能科技(7734-TW)营运动能持续升温，受惠先进封装需求维持高档，法人看好，印能科技第四季将迎来传统旺季，营运有机会再战新高。展望明年，印能科技除了既有CoWoS需求持续强劲，加上面板级封装设备出货大幅成长，以及抗翘曲设备切入CoPoS等新一代先进封装应用，三大动能同步发酵，明年营运可望延续成长、续拚新高。

印能科技目前主要营运动能仍来自既有先进封装CoWoS需求，其中第二代压力除泡(VTS)设备持续扮演营收主力，占整体营收约6至7成，受惠AI与HPC需求持续推升CoWoS产能扩充，包括晶圆代工龙头以及封测厂皆持续扩大资本支出，带动相关设备需求维持强劲。

除了既有CoWoS需求外，印能科技也开发出抗翘曲设备，预期将是明年重要成长动能。尤其现阶段先进封装朝面积更大、堆叠层数更多发展，晶片与载板在加热、底部填胶以及固化等製程中，翘曲问题越趋严重，公司今年起相关送样与验证需求明显增加。

印能科技抗翘曲设备目前已有客户送样至公司测试，也有设备直接进驻客户端进行製程验证，现阶段多数客户仍先以单台设备进行验证或小批量生产，预期真正进入大规模量产、对营收有显着贡献，可望落在明年下半年。

另一方面，面板级封装(PLP)设备也将成为印能科技明年的成长来源之一，尤其现阶段面板级封装尺寸百花齐放，相关封装业者皆积极投入，印能科技今年面板级封装相关设备出货约2台，明年则目标提升至10至20台，出货规模可望放大至今年的5至10倍。

从产品组合来看，印能科明年第二代VTS仍将是主要营收来源，RTS、WSAS等新产品出货亦可望同步成长，相关产品营收占比有机会由目前约5%至8%，提高至10%至15%。