三星扩大外包DDR5生产释产能 全力冲刺AI关键HBM

三星电子(005930KS) 计画扩大DDR5产品外包生产，将自有产能转向人工智慧（AI）伺服器所需的高频宽记忆体（HBM）。

在AI需求持续升温下，全球记忆体大厂正加速调整产品组合，优先把有限产能投入高毛利、高成长市场。

市场消息指出，三星近年积极提升HBM产能，以追赶AI晶片供应链需求。由于HBM製程需要占用大量先进DRAM产能，三星正寻求透过外部合作方式维持DDR5供应，同时释放自身产能，集中投入HBM与AI伺服器相关记忆体产品。

韩媒《BusinessKorea》引述业界消息报导，三星主要负责半导体后段封装的天安、温阳厂区，目前光是应付HBM的先进封装需求已应接不暇。因此三星决定，把技术门槛相对较低的DDR5模组组装，与部分SSD生产交由外部合作伙伴扩产。

据悉，自去年6月起，三星便要求供应商增加DDR5与SSD产能，今年更进一步要求提前扩建时程。

记忆体产业正面临结构性转变，包括三星、SK海力士与美光等主要供应商，皆逐步将产能重心转向数据中心与AI应用。相较于传统PC、手机市场，AI伺服器所需的HBM产品具备更高技术门槛与价格优势，已成为记忆体厂竞争焦点。

HBM是AI加速器不可或缺的核心记忆体，透过堆叠多层DRAM晶片并搭配先进封装技术，提高资料传输速度与频宽。

随着辉达等AI晶片大厂持续推出新一代产品，市场对HBM需求快速攀升，也促使记忆体供应商重新分配资本支出与生产资源。

三星目前正积极强化HBM竞争力，希望缩小与SK海力士在AI记忆体市场的差距。透过提高HBM产能配置，三星可望抓住AI伺服器成长带来的高阶记忆体需求。

在此趋势下，DDR5供应也受到影响。虽然DDR5价格短期可能受到市场库存调整影响而波动，但供应商降低传统DRAM产能配置，已使市场供需结构出现变化。

部分消费电子业者担忧，随着AI伺服器需求持续增加，PC与一般伺服器市场可能面临记忆体供应偏紧压力。

由于DDR5仍是新一代PC与伺服器平台的重要规格，若主要供应商持续将产能转向HBM，市场供应弹性可能受到限制。

三星扩大DDR5外包，也反映记忆体产业正在从过去追求大规模标準化生产，转向以高阶应用与获利能力为核心的产能策略。透过将部分成熟产品交由外部供应，三星可把资源集中于HBM等关键产品，加快AI记忆体布局。