imec IC-Link扩大与台积电合作 支援伙伴混合式EDA

比利时微电子研究中心(imec)旗下IC-Link今(23)日携手台积电(2330-TW)(TSM-US)宣布，拓展双方合作，以便客户获取先进製程节点的半导体设计能力。IC-Link作为台积电开放创新平台(OIP)云端联盟的最新成员，将率先成为首位提供由云端管理的晶片设计服务商，支援多方伙伴的混合式EDA流程。

IC-Link为imec旗下特定应用积体电路(ASIC)与硅光子晶片製造与设计服务团队，先前已加入台积电OIP联盟，此次透过云端服务，结合先进製程节点的技术取用性、基于安全云端环境的设计能力与专家支援，以协助创新人才加速晶片设计概念的落地。

imec指出，半导体元件的开发越来越複杂，设计团队面临更严苛的要求，包含运算资源、设计基础设施、技术与工具的安全使用管道，以及产品上市时程，透过结合台积电领先业界的製程技术与生态系统，以及imec IC-Link的设计赋能专业，可望协助客户在为AI、通讯、汽车、工业等高速成长的应用开发先进晶片时，降低设计複杂度。

运用IC-Link提供的安全云端环境，客户能在可控环境中获取台积电的製程设计套件(PDK)，同时取得可针对特定晶片开发工作负载而弹性扩展的运算资源优势。该平台支援弹性的EDA设计流程，有助于客户使用各自偏好的工具链与技术授权，而IC-Link提供安全的代管服务、基础设施管理，以及所需的设计资源使用权。藉此，设计团队就能专注创新与产品开发，而无须建立或维持複杂的设计环境。

这项合作计画基于imec与台积电的长期合作，包含IC-Link近期参与台积电开放创新平台的3DFabric联盟，以及进一步拓展IC-Link服务範围，以开放需要先进半导体技术的客户使用。此外，IC-Link早在2009年即加入台积电价值链聚合联盟(VCA)，并于2007年成为其设计中心联盟(DCA)成员。

获取先进製程节点的设计能力一直是众多新兴半导体业者和研究团队的关键需求。此次扩大合作巩固了IC-Link在串联半导体创新与製造方面所扮演的可靠桥接角色，并为促进欧洲等地的半导体创新注入更多动能。

Imec IC-Link 的ASIC服务部门副总 Pierre Blondeau表示，随着晶片设计的複杂度增加，创新人员必须採取全方位的解决方案，涵盖先进技术、云端基础设施、设计专业与技术支援，以高效率推动晶片设计落地。透过加入台积电开放创新平台的云端联盟，公司现在结合获取台积电先进节点技术的使用管道，以及基于安全云端环境与多方伙伴混合式EDA流程的设计能力与专家支援，进一步推广先进半导体的创新。目前我们正携手台积电，共同协助客户降低複杂度、加速开发週期，并更确信推动设计概念迈向终端市场的商品化。

台积电生态系统与联盟管理部门主管Aveek Sarkar表示，台积电的开放创新平台生态系统以建立合作为基础，推动实现半导体业的创新。很荣幸能够拓展与imec旗下IC-Link晶片製造与设计服务团队的合作，并协助更广泛的创新社群获取先进的製程与封装设计能力。透过与IC-Link等开放创新平台伙伴合作，希望能协助客户加速推出创新晶片，同时发挥现代设计环境在弹性、可扩充性与安全性方面的优势。