记忆体高涨拉抬成本，苹果新任执行长考虑进行裁员平衡压力

科技大厂苹果（Apple）迎接新任执行长约翰·特纳斯（John Ternus），然而新官上任之际，公司却正面临前所未有的财务与供应链挑战，因此除除将进行公司人力调整的消息。

一般传统公司高层履新后，预计将进行调整人力结构，其目的在于向内部组织传达精进讯号、在财报季呈现亮眼绩效，或是将公司营运方向重组以符合新任执行长的终极愿景。然而，对于特纳斯而言，当前的精简策略更像是应对科技业全新残酷现实的必要动作。

根据彭博社的最新报导，特纳斯目前正规划在大型团队内部执行小规模的裁员行动，并且同步取消部分专案计画。业界对此分析指出，特纳斯主导的精简裁员行动，最主要的目标是协助苹果抵销部分因记忆体晶片价格飙涨所产生的成本压力。若当前全球记忆体晶片短缺的严峻形势持续延伸至 2027 年，这项成本控管策略将能为苹果提供财务弹性，进而防止公司在 2027 年被迫对旗下产品进行更大幅度的售价调涨。

市场分析师分析指出，苹果当前正承受来自两个方向的巨大资金压力。一方面，全球记忆体短缺急剧推高了零组件採购成本。另一方面，苹果的服务业务（Services）收入在2026年 6 月份出现了自 2022 年以来的首次季减情况。

受制于供应链瓶颈，苹果在 7 月下旬发布了极为谨慎的当季营收展望，其主因正是在于公司无法採购到足够数量的记忆体晶片来满足市场的强劲需求。前执行长提姆·库克（Tim Cook）先前亦曾预估，这项供应短缺问题将会持续存在。此外，由于记忆体晶片价格显着上扬，苹果最近一季的毛利率相较于前一季承受了极大的压力。

库克在其任内最后一次的法说会（earnings call）上坦言，在产品定价方面，我必须说我们是半推半就地提高了价格。库克还强调，我们之所以採取调涨价格的举措，是因为我们正处于一场形容为记忆体定价上的百年一遇大洪水问题上，记忆体价格正呈现指数级的爆发性上涨。这场记忆体晶片市场的极端供需失衡，核心诱因在于生成式 AI 伺服器对高频宽记忆体（HBM）与先进动态随机存取记忆体（DRAM）的需求出现爆发式成长，远远超出製造商的生产能力。

目前，包含 SK 海力士、三星电子，以及美光在内的全球记忆体大厂，其高级 AI 记忆体产能至 2026 年大部分均已被预订一空。抢购这些关键产能的买家，包含了辉达（Nvidia）、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）以及 Meta 等科技领厂商，各家厂商正展开激烈的 AI 基础设施军备竞赛。

记忆体晶片的严重短缺，不仅强烈推升了整体市场价格，更让晶片供应商在经历了数年产业低迷的暗淡期后，重新握有强大的市场定价主导权。产业专家普遍预估，全球记忆体供应受限的困境将一路延续至 2027 年，这为业界几家规模最大的记忆体生产商创造了高度有利的盈利环境与营运背景。

面对晶片供应商定价权大增与市场长期缺货的严峻考验，特纳斯所领导的苹果公司正透过精简团队与取消非核心专案，企图在成本飙升与营收放缓的狭缝中寻求平衡。这场由新官上任拉开序幕的组织变革，无疑是苹果应对全球科技产业 AI 转型潮与晶片供应链危机的关键生存战役。