财报季将至 AI晶片热潮延续?高盛押注3档「惊喜股」另3档恐令人失望

近年来晶片股持续成为美股市场的重要主流板块, 随着第三季财报季即将展开, 高盛认为半导体产业本轮涨势仍有望延续, 但不同企业的基本面与市场预期已出现明显差异。

(图:REUTERS/TPG)

高盛分析师詹姆斯・施奈德(James Schneider)及其团队看好应用材料(Applied Materials)、楷登电子(Cadence Design Systems)及微芯科技(Microchip Technology), 均给予买入评级; 相较之下, 高通(Qualcomm)、科磊(KLA)及西部资料(Western Digital)则被评为中性。

高盛认为, 应用材料(AMAT-US)可能在接下来的产业活动及财报中带来正面惊喜。儘管该股今年迄今已上涨逾一倍, 大幅上涨使公司要进一步超越市场预期的难度提高, 但施奈德仍预期公司很快可能释放更多利多讯号。

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施奈德在周一发布的研究报告中指出, 高盛预期应用材料将在10月举行的西部半导体展(SEMICON West)上调整利润率目标, 并提出强劲的成长展望, 后续公布的财报也可望交出亮眼成绩。

SEMICON West是半导体产业的重要年度活动, 今年将于10月13日至15日在旧金山举行。根据官方资讯, 应用材料预计在11月12日公布第四财季财报。市场将关注公司对半导体设备需求、先进製程投资及未来利润率的最新看法。

高盛另一项看好的标的是楷登电子(CDNS-US)。分析师认为, 该公司受惠于多项客製化晶片专案, 可能进一步上修全年营收展望。目前公司原先预期今年营收成长约18%, 高盛预估该数字可能被上调至约21%。

随着人工智慧运算需求持续推动资料中心投资, 客製化晶片的重要性也逐步提高。楷登电子提供电子设计自动化(EDA)软体及相关设计工具, 因此可望从大型科技企业与晶片设计商持续投入AI及客製化加速器的趋势中受惠。

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高盛同时看好类比晶片製造商微芯科技(MCHP-US), 预期资料中心以及航太与国防领域需求强劲, 将推动公司营运改善。高盛团队预估, 微芯科技毛利率可能回升至约66%, 若实际表现优于市场预期, 将有助于改善投资人对公司获利能力的看法。

不过, 高盛认为并非所有半导体企业都能在本次财报季延续涨势。高通(QCOM-US)、科磊(KLAC-US)及西部资料(WDC-US)目前均获得中性评级, 主要原因包括市场预期偏高、成长指引相对保守以及竞争压力等因素。

高通近期股价受到提振, 原因是公司上月宣布与亚马逊(Amazon-AMZN-US)达成晶片合作协议。这项合作强化市场对高通进军资料中心市场的期待, 但高盛认为, 相关利多可能已推升投资人预期至偏高水準。

施奈德表示, 高盛认为短期内市场对高通的期待可能过高, 投资人目前正试图量化高通资料中心业务最初能带来多少营收, 同时也希望进一步确认智慧型手机市场是否有复甦可能。

高通目前正积极降低对智慧型手机市场的依赖, 并寻求透过资料中心、汽车及物联网等领域扩大营收来源。因此, 本次财报除了传统手机晶片业务的表现之外, 市场也将密切关注资料中心相关业务的实际进展。

科磊(KLAC-US)则面临另一项问题。虽然全球半导体产业持续增加晶圆製造设备支出, 高盛认为科磊对未来成长的目标似乎相对保守。公司目前给出的2026及2027年营收成长指引约为25%, 市场将评估实际需求是否有机会超越这项预期。

科磊主要提供半导体製程控制与检测设备, 因此可直接受惠于先进製程及晶圆厂资本支出增加。然而, 若公司自身指引低于市场对AI晶片及先进製程投资的期待, 股价仍可能受到压力。

西部资料(WDC-US)则可能面临来自竞争对手希捷科技(Seagate Technology-STX-US)的压力。高盛指出, 希捷在热辅助磁记录(HAMR)技术上的推进速度较快, 这项技术能够提高传统机械硬碟的储存密度及容量, 若技术商业化进度持续领先, 希捷可能进一步抢占市场份额。

HAMR是硬碟产业提升储存容量的重要技术之一, 透过在写入资料时利用热能降低磁性材料的写入难度, 让单位面积可以储存更多资料。随着人工智慧及云端运算带动资料中心储存需求增加, 大型资料中心业者对高容量硬碟的需求也持续增加, 使HAMR技术成为硬碟产业竞争的关键。

对投资人而言, 今年半导体及相关硬体股的强劲涨势也意味着财报季的市场门槛已明显提高。企业即使公布正面的营运数据, 若未能超越市场预期或上修全年展望, 股价仍可能因利多不涨而承压。

高盛目前的选股逻辑主要集中在企业能否进一步提高获利预期。应用材料的关键在于利润率及成长展望, 楷登电子受惠于客製化晶片需求而有机会上修营收预测, 微芯科技则期待毛利率改善; 相对之下, 高通面临预期过高的问题, 科磊的成长指引偏保守, 西部资料则需要面对希捷HAMR技术进展带来的竞争威胁。

随着10月财报季正式展开, 半导体企业的订单、资本支出、AI需求、资料中心投资及2027年展望将成为市场评估股价能否延续涨势的重要依据。高盛的最新评估显示, 在晶片产业整体仍处于强势週期的情况下, 投资人真正需要关注的已不只是产业是否成长, 而是企业实际表现能否超越已被推高的市场预期。

发布于 2026-10-07 07:26
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