日月光投控 2026 年第三季优于预期，美银力挺目标价至 900 元

半导体封测龙头日月光投控公布 2026 年第三季财报，营收表现强劲，受惠于先进封装测试（LEAP）产能开出与成熟製程平均售价（ASP）调涨，单季营收季增达 28%，远优于公司先前的财测与外资预估值。美银证券（BofA Securities）对此发布最新报告，重申日月光投控买进投资评等，并将目标价由每股新台币 800 元大幅调升至 900 元。

日月光投控 2026 年第三季营收季增 28%，表现优于公司原先指引的季增 20% 及美银预期的 13%。其中，封测（IC ATM）业务动能强劲，主要受惠于业界产能紧缺推升成熟封测价格温和上涨，以及 LEAP 业务快速放量；电子製造服务（EMS）季增 42%（优于美银预期的 40%），则受惠于苹果产品季节性备货与零件成本转嫁。美银预估第三季 IC ATM 毛利率将季增 300 个基点（bps）至 30%（优于预估的高二十几个百分点），带动集团整体毛利率季增 180 个基点达到 23%。

展望 2026 年第四季，美银预估 IC ATM 营收将季增 7% 至 9%。除了台积电委外订单外，LEAP 业务已顺利扩展至包含超微（AMD）Venice CPU 在内的直接专案，带动 2026 全年 IC ATM 营收年增率达到 42%（高于公司财测的 35%）。随着 LEAP 占 IC ATM 营收比重由 2026 年上半年的 18% 及第三季的 22% 提升至全年的 30%，IC ATM 毛利率有机会进一步扩大至 31%。

为因应云端 AI 与HPC的市场需求，日月光预计于 2027 至 2028 年每年投入 130 亿美元以上的资本支出（高于 2026 年的 105 亿美元）。美银指出，高毛利（35%–45%）的 AI/HPC 专案比重增加，将有效抵销折旧费用的上升（2026–2028 年年複合成长率为 39%），带动 IC ATM 毛利率从 2026 年的 29% 提升至 2027 年的 30% 低段及 2028 年的 30% 中段。

美银进一步大幅上调日月光投控 2026 至 2028 年获利预测，每股盈余（EPS）预估值分别调升至 19.64 元、34.26 元与 49.78 元。美银表示，日月光结构性的业务转型带来更高的营收与毛利率成长前景，有助于带动评价重估（Re-rating），给予 20 倍目标本益比，将目标价由 800 元大幅调升至 900 元。