〈台积电法说〉携手格罗方德生产中介层 魏哲家：后段产能确实有些短缺

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今(15)日召开法说会，对于与格罗方德(GFS-US)合作生产硅中介层一案，董事长暨总裁魏哲家回应，这是公司整体策略的一环，并坦言后段产能确实有些短缺，台积电希望和全球合作伙伴一起，以足够的产能支援客户产品顺利上市。

格罗方德10月8日宣布和台积电签订为期5年、规模约20亿美元的协议，将在美国纽约州生产CoWoS先进封装所需的硅中介层，预计2028年上半年扩大量产。

魏哲家指出，台积电的首要任务是协助客户在市场上成功，所以希望客户在包括后段在内的所有供应环节，都能得到完整支援。

谈到先进封装的竞争力，魏哲家表示，台积电的先进封装技术仍非常有竞争力，但最重要的是用它协助客户产品顺利导入市场，所以必须提供客户最好的技术和足够的产能。

魏哲家说明，台积电目前已经量产5倍光罩尺寸的先进封装，良率表现优异，客户非常满意。他认为今天除了台积电之外，没有其他业者做得到。台积电也正在推进9倍光罩尺寸，并朝14倍光罩尺寸迈进。此外，台积电也在发展CoPoS技术，希望未来能提供客户合理的成本降幅。

魏哲家也提到，随着时间推移，竞争对手也推出很有竞争力的方案。不过就目前来看，台积电是唯一能做到5倍光罩尺寸先进封装量产的业者，依然非常有竞争力。

当被法人问到，如果竞争对手的封装方案无法顺利交付，台积电是否愿意担任客户的备援。魏哲家说他想避免正面回答，随即表示愿意，只要让客户产品顺利导入市场就是台积电的首要任务，并说这样已经是足够的暗示。

台积电7月法说会曾表示，先进封装仍严重供不应求，并乐见市场出现更多先进封装方案，协助客户解决后段瓶颈。