AI 算力推升载板需求，业界警示：ABF 供需缺口 2028 年恐飙至 42%
随着人工智慧（AI）基础建设持续扩张，全球电子供应链正面临近年最严峻的紧俏考验。最新产业观察显示，受资料中心与伺服器需求爆发影响，印刷电路板（PCB）与晶片封装基板的竞争态势，已从过去的价格比拚，彻底转向产能、交期与供应稳定度的物资大战，从上游关键材料到下游製造端，产业链各环节皆已相继出现缺口。
材料缺口全面蔓延，高阶玻纤布惊传採配额供货
在电路板领域，市场供需失衡已从单一材料蔓延至整条产业链。上游玻纤布与铜箔供应高度告急，中游铜箔基板（CCL）交期显着拉长，下游高阶 PCB、ABF 载板以及精密钻孔产能亦面临极大压力。
业界人士指出，AI 晶片运算效能升级带动产品规格转向高层数、高速传输与低损耗材料，然而需求飙升速度已远超供应商扩产脚步，导致部分高阶 Low Dk（低介电常数）与 Low CTE（低热膨胀係数）玻纤布甚至已採取配额供货方式分配产能。
日本大厂扩产保守，分析师：供应链紧张恐一路延续至2028年
晶片基板更成为当前 AI 算力扩张的核心瓶颈。知名研究机构 SemiAnalysis 执行长 Dylan Patel 直言，现阶段 AI 基础设施所面临的最大实体限制并非电力，而是晶片封装基板。由于日本相关关键供应商对扩产态度转趋保守，加上过去长期投资不足，导致关键材料短时间内难以放量。
伯恩斯坦（Bernstein）资深分析师 Stacy Rasgon 则预估，半导体供应链的吃紧状况极可能一路延续至2028年，市场最快要到 2029 年才有机会回归由纯需求驱动的常态供需。
未来两年缺口扩大，掌控上游材料与产能成胜负关键
产业警告，此波缺料潮恐在未来两年加速恶化。相关预估显示，全球 ABF 载板供需缺口将在 2026 年下半年达约 10%，2027 年与 2028 年更将分别急遽扩大至 21% 与 42%。
在供应链严重失衡的背景下，业界认为，具备上游关键材料掌握力、长期稳定供应伙伴以及快速扩产应变能力的业者，将最能在这场AI产能争夺战中抢下关键订单，拉开与竞争对手的差距。
- AI boom sparks circuit board crunch across global tech supply chain
（首图来源：Unsplash）