联电第三季营收 742.4 亿元创新高，产能利用率冲上 92% 追加 32 亿美元资本支出

半导体晶圆代工大厂联电公布 2026 年第三季财报，受惠于各终端市场需求稳健，联电第三季合併营收达新台币 742.4 亿元，较上季成长 8.0%，并较 2025 年同期大增 25.6%。单季晶圆出货量突破 120 万片（12 吋约当晶圆），季增 7.3% 并创下历史新高。

在产能运作方面，联电第三季整体产能利用率提升至92%，较上季为85%提升。其中数座12吋晶圆厂产能达满载状态，8吋晶圆厂营运亦呈现强劲复甦。单季归属母公司净利为新台币164.3亿元，普通股每股盈余（EPS）为1.32元。

联电第三季财务指标展现强劲获利韧性，毛利率达到34.0%，营业毛利252.1亿元，季增12.9%。营业利益率提升至25.1%，营业利益186.4亿元，季增24.7%。累计2026年1至9月累计合併营收为2,040.1亿元，年增16.1%。累计归属母公司净利达748.65亿元，年增136.5%，前三季每股盈余累计达6.00元。

在技术与产品结构上，联电成熟与特殊製程展现强劲竞争力。製程结构方面，22/28奈米製程占晶圆销售比重达35%。其中，22奈米营收占比升至18.3%，创下单季历史新高。包含40奈米及以下之製程占总营收比重达到51%。产品应用别方面，通讯领域以39%居首，消费性电子占32%，电脑应用占13%，其他占16%。

联电执行长王石表示，显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi IC等新产品设计定案（tape out）持续挹注成长动能。同时，客户正积极推进与联电在先进封装与硅光子（Silicon Photonics）领域的合作，随专案放量与新产品定案，将为未来几季带来新的业务增长点。

展望第四季，联电预期整体需求动能将持续延续，晶圆出货量与产能利用率可望保持稳健，特殊製程营收亦将持续成长。王石表示，电脑、通讯及消费性电子需求仍维持稳健，预估晶圆出货量将呈高个位数成长（4~6%），平均销售价格持平，毛利率将来到34~36%。

而为因应先进封装与硅光子等新领域强劲需求，公司目前正将部分既有产能转作相关用途。在产能长期布局上，联电正透过新加坡与台南厂区进行双轨扩产。董事会也核准追加约32亿美元的资本支出预算，以加速扩产时程，深化与客户产品蓝图的对接。