应材拟增持贝思股份至 20% 深化先进封装合作

美国半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）宣布扩大与荷兰封装设备商贝思半导体（BESI）的策略伙伴关係，对其持股将提高至约 20%，双方拟深化在先进封装领域的合作、抢攻人工智慧（AI）晶片需求。

综合外媒报导，应材26日宣布将把对贝思的持股由目前的9%提高至20%，双方已签署加速购股协议，待通过美国反垄断审查后将进行收购；此次扩大合作将聚焦新一代晶片连接与封装技术，支援下一代AI半导体发展。

应材自2025年4月购入9%股权后，便成为贝思最大股东，双方也自2020年以来持续合作开发混合键合（hybrid bonding，一种将晶片直接互连、提高互连密度和资料传输效率的技术）技术。

贝思半导体为欧洲主要晶片封装设备供应商之一，在混合键合技术领域居领先地位。

应材指出，公司将对贝思的持股视为长期投资，不打算争取贝思董事席次，目前也无意将持股提高至约20%以上。

贝思半导体执行长Richard W. Blickman指出，欢迎应材扩大策略投资，这进一步肯定贝思在混合键合与晶圆级组装领域的布局，也凸显双方未来可深化合作，为产业主要客户开发新一代AI系统及光传输技术。

应材和贝思半导体已于10月1日宣布扩大策略伙伴关係，贝思将以创新伙伴身分加入应材位于硅谷的EPIC研发中心，双方将共同开发技术，加快从研发到量产的进程。

新闻稿指出，双方将扩大合作，开发把运算与记忆体晶片更紧密堆叠、连接的封装技术，并研究在晶圆及面板上整合晶片的新方式，以及利用光传输资料的技术，支援AI基础建设对运算与资料传输效能的需求。

贝思半导体股价27日闻讯大涨11.41%，成为当日泛欧STOXX 600指数中表现最佳的个股之一。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：应用材料）