〈联发科法说〉首颗AI ASIC开始出货Q4估贡献25亿美元 明年冲160亿高标、市占2成

IC设计大厂联发科(2454-TW)执行长蔡力行今(30)日于法说会表示，首款AI加速器ASIC已于9月开始出货初期订单，受惠客户需求强劲，预估第四季云端ASIC营收可达25亿美元；展望2027年，该专案营收可望达原订目标区间高标、约160亿美元，约占整体AI加速器ASIC市场20%。

蔡力行指出，第四季云端ASIC营收上修主要来自客户需求强劲，联发科也持续与供应链伙伴合作争取额外产能，其中基板是目前较具挑战性的供应环节。不过，团队已成功整合多个领域的供应商，对供应展望具信心，并将持续扩大产能以满足客户需求。

至于第二个AI加速器ASIC专案，蔡力行表示，目前开发进度符合预期，部分晶粒已完成流片，较大型、複杂的晶粒也将按计画完成流片，仅因晶片规模及複杂度较高，时程较其他晶粒多约2至3週。新一代晶片在效能及每瓦效能上均有大幅提升，并可显着降低客户总拥有成本(TCO)，公司对专案进展及竞争力具信心。

对于2028年营运展望，蔡力行表示，虽然目前供应链仍有不少变数，尚不便提供具体营收指引，但预期2028年将是另一个由需求带动的强劲成长年。此外，联发科已确认取得第二家云端ASIC客户，新专案正陆续展开，预计2028年开始贡献营收。

除ASIC晶片开发外，联发科也持续推进448G SerDes、3.5D先进封装及共封装光学(CPO)等关键技术，并透过与辉达合作的NVLink Fusion伙伴计画，将客户ASIC连结至NVLink生态系统，同时支援UALink乙太网路架构机柜，从晶片进一步延伸至系统及机柜解决方案，扩大资料中心市场布局。