强茂瞄準AI高功率应用 大秀MOSFET与SiC技术

功率元件业者强茂 (2481-TW) 日前参与日本 NEPCON JAPAN 2026 展会，展出多项关键技术与系统级解决方案，并与来自汽车、工业控制、消费性电子与 AI 系统应用领域的专业客户与伙伴进行深入交流，展现集团在高效能电源、智慧控制与先进半导体领域的系统级整合实力。

强茂本次展出多元的 IC 及功率分离式半导体产品组合，除支援车用应用外，亦可满足多种系统设计与应用场域需求。展示包含第三代超低 RDS(ON) 硅基 MOSFET 技术、电源管理 IC (PMIC)、压电驱动器 IC、马达驱动 IC 以及完整电阻产品线，并同步展出与合作伙伴共同开发的 SiC MOSFET。

相关解决方案可因应车用系统中变压器及 On Board Charger 对高效率、高功率密度与高可靠度的设计需求，同时亦广泛适用于帮浦系统、马达驱动系统、工业控制及其他电子应用领域。

强茂现场以多项动态展示与实机系统平台为核心亮点，包括第三代 MOSFET 热效能动态测试平台、300 瓦 DC-DC 示範系统，以及多项电源与功率元件应用方案，透过实测数据与现场展示方式，具体呈现元件升级对系统效率与热表现所带来的实质效益，突显强茂集团在系统层级设计与实务应用整合上的技术深度。

强茂集团此次以系统级整合为核心主轴，整合旗下各事业体技术资源，建构从元件到系统层级的完整解决方案架构。透过强茂于功率分离式半导体技术上的核心平台，结合虹冠电 (3257-TW) 于电源管理与类比 IC、兴茂科技于高整合马达控制 IC、荧茂光学于显示面板与软体系统平台，以及天二科技 (6834-TW) 于电阻产品技术之专业分工，展现集团跨事业体协同整合的系统级实力与长期布局。

同时，现场亦展示高整合度马达控制 IC 解决方案与新一代压电材料驱动器应用，分别聚焦于系统高度整合设计与高效散热技术发展，回应未来 AI 高功率密度与高运算应用需求，展现集团在关键技术领域的前瞻布局。

透过 NEPCON JAPAN 2026 展会，强茂集团不仅完整呈现其产品线深度与系统级整合能力，也进一步深化与日本市场及国际客户之技术交流与合作关係。未来，强茂集团将持续以系统级整合为核心策略，推动高效能电子系统发展，携手产业伙伴共同打造新世代智慧应用与高效能电子架构。