台积电资源转向先进封装 2028年前缩减晶圆14厂产能15-20%
研调机构 Counterpoint 日前出具报告指出，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 将在 2028 年前将晶圆 14 厂的 12 吋成熟製程产能缩减 15% 至 20%，以提供更多资源支持先进封装技术发展。
Counterpoint 指出，台积电此次产能调整主要受 40 至 90 奈米製程稼动率持续低迷影响，稼动率一直维持在 80% 左右，且复甦前景不明朗。相比之下，市场对先进封装的需求持续成长，因此，台积电优先将无尘室空间、设备和资金分配到更高价值的製造领域。
同时，台积电子公司世界先进 (5347-TW) 也从母公司收购 12 吋製程设备，扮演，支援其新加坡生产基地 VSMC 发展，预计扩充 130 奈米至 40 奈米製程产能。此调整进一步确认集团内部的分工，台积电专注于先进逻辑和先进封装技术，而世界先进则以更高的资本效率满足稳定、成熟节点的需求。
根据目前的预测，台积电预计到 2028 年将逐步淘汰晶圆 14 厂约每月约 5 万片的产能，透过多元化生产管道维持客户供应，提升营运弹性和获利能力，也彰显台积电长期以来的资本纪律、供应链韧性和全球製造多元化的承诺。
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