不是一年行情！EDA巨头：AI基建吃掉全球产能 记忆体会缺货到2027年
全球电子设计自动化（EDA）巨头新思科技（Synopsys）执行长盖思新（Sassine Ghazi）对半导体市场发出重要预警，指出由 AI 基础设施热潮引导的记忆体晶片供应紧张局面，短期内恐难以缓解，这种紧缺状态预计将持续到 2026 年甚至 2027 年。
盖思新指出，随着全球数百亿美元资金涌入资料中心建设，顶尖晶片製造商的记忆体产能几乎全数被 AI 相关需求所佔据，尤其是高频宽记忆体（HBM）的市场需求极为强劲。
这种产能分配的极端倾斜，导致智慧型手机、笔记型电脑等传统消费电子市场面临严重的产能挤压。由于缺乏多余的产能分配，这些依赖记忆体组件的传统设备製造商可能不得不面对成本上涨的压力，并进而推升终端产品售价。
市场专家普遍认同这股紧缺潮的长期性，美光科技 (MU-US) 等半导体巨头亦曾表达类似看法，认为 AI 对高阶半导体的渴望将使供需失衡延续至今年以后。
盖思新强调，儘管三星、SK 海力士与美光等一线大厂正积极规划扩大产能，但从启动投资到产线正式投产，通常需要至少两年的时间成本，这成为供应链瓶颈难以在短期内消化的主因。
过去记忆体产业多遵循短缺与过剩交替的週期性波动，但在这波 AI 革命的推动下，业界分析师纷纷将目前的行情定义为超级週期。盖思新也坦言，现在对记忆体晶片厂商来说，是一个黄金时代。
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