力成FOPLP拚2028年满载生产 单月营收贡献估逾30亿元

封测大厂力成 (6239-TW) 今 (2) 日举办尾牙，今年预计在尾牙一口气抽出近 3000 万元的奖金，以感谢员工去年全年的付出，展望今年，董事长蔡笃恭指出，客户对力成的扇出型面板级封装 (FOPLP) 需求强劲，现阶段是供不应求，预估将在 2027 年上半年进入量产，若在 2028 年满载生产，将贡献单月营收达 30 亿元。

针对 AI 泡沫化，蔡笃恭直言，AI 晶片与先进封装需求持续升温，市场对 AI 产业泡沫的疑虑言之过早，从实际需求来看现在才刚开始，不论是 AI 晶片或记忆体，未来 2 至 3 年需求将持续放大，而力成两边都有布局，也为公司带来成长动能。

蔡笃恭分析自家 FOPLP，强调随着 AI 晶片功能越来越大、整合的晶片数量越来越多，台积电的客户需求也从 CoWoS-S 转移至 CoWoS-L/R，当中也由中介层转由 Bridge Die 所取代，而这正是力成长期深耕的技术，且面板级封装因具备更大的面积与更佳的成本效益，加上先进封装产能稀缺，也让客户转向非台积阵营合作。

蔡笃恭直言，现阶段客户市场需求已明显高于产能，公司正面临产能不够用的状况。

观察时程，蔡笃恭指出，FOPLP 产线 2026 年仍以产品验证为主，但自 2027 年起，AI 相关封装需求带动下，将开始进入量产，并在 2028 年后成长动能更为显着。若 FOPLP 产线满载，单月对力成的营收贡献可望达 30 多亿元。

力成原预计今年将新增约 6,000 片 FOPLP 产能，但因设备交期延长，调整为 2026 年先新增 3,000 片，2027 年再追加 3,000 片，若依厂区来看，今年力成将有两座新厂启用，包括先前取得的友达厂房以及测试子公司晶兆成的新增厂区，可支撑到明年底的需求。