软银联手英特尔抢攻AI资料中心 新一代低功耗记忆体拚2028问世
软银公司 (SoftBank Corp) 周二 (3 日) 表示，旗下子公司 Saimemory 已与英特尔 (INTC-US) 达成合作，共同开发新一代记忆体晶片技术，将具备高容量、高频宽与低功耗特性。
Saimemory 与英特尔提出新型记忆体运作架构Z-Angle operation memory technology，未来双方将携手推动该架构的商业化。
软银在声明中指出，这项技术的开发目标，是打入人工智慧 (AI) 资料中心应用，满足生成式 AI 模型所需的庞大运算需求。
根据合作内容，Saimemory 将运用英特尔下一代 DRAM 键合 (bonding) 技术，目标在最早 2028 年初推出原型产品。
这项合作宣布之际，正值英特尔积极强化晶片产品线、并试图在 AI 供应链追赶竞争对手之时。
软银集团 (SoftBank Group Corp) 于去年年中，同意对英特尔投资 20 亿美元，而软银公司是软银集团(旗下的上市子公司，也是集团的营运主力。
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