闳康加速硅光子晶圆与晶片光电检测布局 首套设备8月到位

闳康 (3587-TW) 近年积极布局硅光子领域，公司看好硅光子世代来临，并启动硅光子晶圆与晶片光电分析检测平台投资布局，首套设备可望于 8 月前完成建置，今年底与明年初将再陆续安装第二套及第三套设备。

闳康董事长谢咏芬表示，公司目前在全球主要硅光子的客户覆盖率超过 50%，十大硅光子客户 2025 年合计贡献约新台币 1.91 亿元，技术布局已逐步转化为具体商业成果。

闳康预计将分数阶段完成平台部署。首套硅光子分析设备预计今年 8 月前到位，主攻硅光子元件的光学失效分析 (OFA)，涵盖光损失分析、漏光缺陷定位，并提供光子波长场域测试，可量测光学特性、偏振特性与波长响应等关键参数。

闳康今年第四季前将完成支援 200G/Lane 高速光电元件的频率域测试设备建置，提供高速频率响应、频宽、RF 特性与阻抗匹配等检测服务；至于涵盖共同封装光学 (CPO) 封装模组的检测平台，则预计 2027 年第二季前完成部署。

完成布局后，闳康可全面支援硅光子产品自研发、工程导入至量产 (Insertion 1 至 Insertion 3) 的完整分析需求，服务範围横跨光子积体电路 (PIC)、光调变器 (Modulator)、光侦测器 (PD) 与共同封装光学 (CPO) 等关键元件。

闳康硅光子晶圆级测试平台採市场领先等级设备配置，可支援光栅耦合器 (GC)、边缘耦合器 (EC)、双向耦光及单侧收发等多元耦光架构，并配置高精度温控载台，能在不同温度条件下进行元件特性量测；所有设备均建置于高洁净度无尘室，以降低环境干扰、确保量测品质。

相较市场既有方案，闳康看好，公司硅光子检测平台在失效分析能力上具备显着差异化优势。平台整合高灵敏度全光谱影像分析技术，可对硅光元件漏光与异常光讯号进行高解析度、非破坏性定位；即使样品结构複杂或局部遭金属覆盖，仍能精準锁定内部缺陷造成的漏光位置。

闳康分析，由于硅光子元件涉及硅、锗及磷、硼等多元素掺杂与光电整合架构，材料纯度、介面品质与掺杂控制要求远高于传统逻辑 IC，须仰赖高灵敏度二次离子质谱分析 (SIMS) 进行掺杂深度与微量杂质检测，并高度依赖高阶故障分析 (FA) 能力，以快速定位电性与光学失效根因。

闳康为亚太地区少数同时具备 TEM、SIMS 与高阶 FA/RA 整合分析能力的检测服务供应商，可提供从材料分析、缺陷定位到失效根因解析的一站式解决方案。在高阶晶片製程的良率改善上，闳康也是少数能提供电性分析 (EFA) 到物性结构分析 (MA) 的完整实验室，对真因验证提供直接而明确的证据。

闳康表示，在全球硅光子技术快速发展带动下，公司将持续深化于硅光子检测市场的技术领导地位，以完整且先进的分析与失效检测平台，结合既有半导体分析实力，为客户提供高阶一站式解决方案，并推升未来营收规模与成长动能。