需求旺 Ibiden 拟砸「5 千亿」增产 AI 用 IC 基板

因应需求旺盛，日本 IC 基板大厂揖斐电（Ibiden）拟在今后 3 年砸下 5,000 亿日圆，增产 AI 伺服器用 IC 基板。不过因 Ibiden 财测逊于市场预期，今日股价崩跌。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间4日上午10点00分为止，Ibiden暴跌12.70%至7,325日圆。

Ibiden 3日盘后发布新闻稿宣布，为了因应来自AI伺服器的旺盛需求，将在今后3年（2026年度~2028年度）投资约5,000亿日圆，扩增高效能IC基板（使用于AI伺服器及高性能伺服器的IC基板）产能，投资对象为河间事业场（包含海外据点在内的其他现有工厂）和大野事业场（包含海外据点在内的其他现有工厂）。

Ibiden指出，上述投资计画的第一步，是对河间事业场投资约2,200亿日圆，增产工程预计在2027年度陆续投产、量产，目的藉由此次投资，将产能扩增至能满足2027年度以后的高效能IC基板需求。

Ibiden表示，为了因应旺盛的客户需求，目前正评估各种对策，包含进一步扩增大野事业场产能。

日经新闻报导，除河间事业场外，Ibiden将对2025年10月开始生产AI伺服器用IC基板的大野事业场投资约2,800亿日圆。预估Ibiden AI用IC基板产能将在2028年度扩增至现行的2.5倍左右水準。

报导指出，河间事业场原先为英特尔（Intel）专用工厂，于2023年度完成厂房兴建后，受客户端需求减少影响，尚未进行投产。Ibiden社长河岛浩二3日指出，已和英特尔达成协议，河间事业场将成为也能供应产品给英特尔客户的工厂。

据报导，英特尔为Ibiden的主要客户，而Ibiden也供应AI用IC基板给美国辉达（Nvidia）。

Ibiden并于3日公布今年度前三季（2025年4-12月）财报：合併营收较去年同期成长10.5%至2,986.21亿日圆、合併营益大增27.7%至445.27亿日圆、合併纯益大增25.0%至310亿日圆。

（Source：Ibiden）

Ibiden维持今年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）财测预估不变，合併营收预估将年增13.7%至4,200亿日圆、合併营益将年增28.1%至610亿日圆、合併纯益将年增9.8%至370亿日圆。

金融情报服务公司QUICK事前所作的调查显示，市场原先预期Ibiden今年度营益、纯益将为633亿日圆、414亿日圆。Ibiden公布的预估值逊于市场预期。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Ibiden）