精测今年营收逐季扬 部分订单看至2028年

测试介面厂精测 (6510-TW) 总经理黄水可今 (6) 日表示，随着 AI 与 HPC 需求持续攀升，半导体产业景气动能强劲，部分客户订单能见度甚至已看到 2028 年，公司对今年产业走势持审慎乐观看法，今年营收预估将逐季成长、全年维持双位数成长，续创新高。

黄水可指出， 现在不论是 AI 逻辑晶片或记忆体相关应用，市场需求皆相当热络，云端服务业者持续加码基础建设，也带动整体半导体供应链维持高档运作。此外，智慧工厂与机器人应用逐渐成熟，未来运算大脑需求也可望成为有潜力的成长动能。

针对 AI 是否泡沫化，黄水可认为，AI 应用具备长期实质需求，与过去网路泡沫时期截然不同。目前从 IC 设计、晶圆代工到封测业者，几乎全面投入扩产行列，普遍面临土地、电力、设备与人力不足等问题，显示产业仍处于高速扩张阶段。

公司预期，短期三年、长期五年内，AI 产业发展仍难出现明显泡沫化风险，整体市况可望维持成长格局。在产能布局方面，精测新厂计画将于今年 3 月底至 4 月初动工，预计 2028 年下半年设备进驻并开始投产，以因应长期产能需求。

短期内，公司将透过调整既有产线空间、外租场地及导入智慧製造系统等方式，弹性扩充产能，以因应客户交期与订单成长需求。不过，公司坦言，长期仍须仰赖新厂完工，才能彻底解决产能瓶颈。

精测指出，目前最看好的应用领域仍以 AI 与 HPC 为主，相关核心晶片、记忆体、加速运算器、CPU、APU 等周边产品，将共同形成完整运算系统，带动整体测试介面与探针卡需求同步成长。

客户结构方面，精测目前美国客户营收占比已超过六成，且仍持续攀升。公司表示，随着解决方案与产能优势逐步获得市场认可，近年主动接洽的国际客户明显增加。