台积电3奈米加持 思科杀入AI网路战场

思科 (CSCO-US) 周二 (10 日) 宣布推出一款全新人工智慧 (AI) 网路晶片与路由器，瞄準大型资料中心的高速资料传输需求，并直接与博通 (AVGO-US) 与辉达 (NVDA-US) 争夺规模高达 6,000 亿美元的 AI 基础设施投资商机。

思科表示，这款名为 Silicon One G300 的交换器晶片，预计将于今年下半年开始销售，主要用途是协助用于训练与部署 AI 系统的晶片，在数十万条连线之间更有效率地彼此沟通，以提升整体运算效能。

根据思科说法，Silicon One G300 採用台积电 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程技术生产，并导入多项被形容为避震器的新功能，目的在于当 AI 晶片网路遭遇大规模资料流量瞬间暴增时，能有效避免网路壅塞、效能下滑的问题。

思科通用硬体事业群执行副总裁伦德 (Martin Lund) 在接受《路透》专访时指出，这类问题在拥有数万甚至数十万条连线的 AI 系统中其实相当常见，因此思科的设计重点并非单一元件效能，而是整体端到端网路效率的提升。

思科预估，这款新晶片可让部分 AI 运算工作完成速度提升约 28%，其中一项关键原因在于系统能在微秒内，自动将资料重新导向，绕过网路中的任何异常或瓶颈，大幅降低延迟风险。

随着 AI 应用快速扩张，网路技术已成为 AI 产业竞争的关键战场之一。辉达上月发表最新 AI 系统时，整套架构中便包含一颗核心网路晶片，与思科的产品直接竞争；博通则同样锁定这一市场，持续推进其 Tomahawk 系列网路晶片，加剧 AI 资料中心网路设备领域的竞争态势。