不再落后！三星HBM4商用出货 全力抢食辉达AI肥肉
三星电子週四 (12 日) 宣布，已开始向某不具名客户正式商用出货其最新一代 HBM4 记忆体晶片。此举象徵三星在竞争白热化的 AI 记忆体市场中，已取得关键的策略领先。
目前市场对辉达绘图晶片的需求呈现爆发式成长，而三星正倾力满足这类顶尖 AI 加速器（用于模型训练与运作）的硬体供给。
这家晶片製造商正全力因应辉达 (NVDA-US) 图形处理器需求的快速飙升——这些晶片是目前用于训练与运行人工智慧模型的最先进加速器。
儘管竞争对手 SK 海力士先前在技术上拔得头筹，并垄断了辉达高频宽记忆体（AI 加速器之核心组件）的订单，但三星在近几个月已显着缩小技术差距，展现强大追赶力道。
三星电子半导体部门技术长宋在赫（音译，Jaihyuk Song）週三表示，凭藉新一代 HBM4 技术，三星已重返记忆体产业龙头地位，带动公司股价止跌回升。
宋在赫在首尔举行的 Semicon Korea 大会场边受访时表示：我们如今再次展现了三星真正的实力。或许过去一段时间，我们未能充分呈现以世界级技术回应客户需求的三星面貌，但现在可以视为我们回到了原本的状态。
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