〈马年景气展望〉AI效应持续外溢 ABF载板下半年恐缺货

AI 晶片需求高速成长，推动 ABF 载板产业进入新一轮成长，市场普遍预期，儘管现阶段 ABF 载板产能未满载，但在 AI 晶片尺寸加大、钻孔数增加与出货量提升下，ABF 载板将自 2026 年下半年起出现缺货，且缺口将在 2027 年进一步放大，重回 2020 年 ABF 载板大涨价时代。

外资认为，现阶段 ABF 载板的上游材料 T-glass 已经开始出现缺货，影响 ABF 载板交期拉长，且今年下半年随着辉达 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台开始备货，高阶需求将显着增加，高阶 ABF 载板的产能逐步吃紧，缺货效应也将正式浮现。

外资预期，儘管 Nittobo 规划于 2027 年上半年扩产 2 至 3 倍，有望缓解材料问题，但同时间台积电 (2330-TW)(TSM-US) 资本支出大幅增加，显现 CoWoS 产能持续高速成长，尤其高阶 CoWoS-L 採用的载板複杂度高、产能消耗大，未来恐成为供应链新的关键瓶颈，对 ABF 载板、钻孔设备业者形成压力。

随着 ABF 载板进入涨价循环，外资预期，今年第一季 ABF 价格将季增 3-5%，第二季至第四季每季将以季增 10% 的速度上涨，且随着供需紧张进一步加剧，2027 年可能进一步加快上涨速度。

法人看好，前波 ABF 载板大缺货时，包括欣兴 (3037-TW)、南电 (8046-TW)、景硕 (3189-TW) 都受惠于此，营收获利大爆冲，此次随着 ABF 载板缺货再现，相关业者获利同步看俏。