AI驱动光通讯发光 法人：硅光ASP有望随传输速度提升而成长

随着生成式 AI 运算需求增加，加上辉达 (NVDA-US) 每一代的 GPU 升级连线频宽翻倍下，以 AI 推动高速化的趋势明朗，台厂供应链从高速光模组製造到系统设备厂，受惠于北美云服务巨头 (CSP) 的资本支出持续增加，法人预期硅光 (CPO) 的 ASP(产品均价) 有望随传输速度提升下，持续挹注业绩成长。

去 (2025) 硅光子成为市场资金高度关注的族群之一，主要因 AI 运算速度快，如今传统铜线已快跟不上传输速度，而硅光子技术就是要把原先走电的路转换改成走光的技术，不仅能使资料传输从目前 800G 喷发到 1.6T 甚至更高，实现高速率、低功耗、低延迟的资料传输，加上光讯号损耗小，产生的热能低以及大幅缩小设备体积，也适合于高密度的资料中心。

法人表示，以目前业界的研发进度，CPO 在 3.2T 之后的世代将持续大量导入，预期硅光产品的 ASP 有望随速度、传输加大，有望提升产品单价与毛利率。

据投顾整理资料显示，硅光子模组因半导体製程精进，能将电路与光路元件整合在一个模组里，与传统收发器製程比较，硅光模组具有体积小、良率高、散热佳的优势。这场频宽军备竞赛的核心在于硅光子的技术突破，更值得关注的是，Google TPU 等客製化 AI 晶片的崛起，也将资料中心更导向极高规格的光学互网。

在台厂中，以联亚 (3081-TW)、华星光 (4979-TW) 等三五族群化合物半导体厂，产品主要供给硅光元件生产；上诠 (3363-TW)、波若威 (3163-TW )、联钧 (3450 -TW)、众达 - KY(4977-TW)、前鼎 (4908-TW) 及光圣 (6442-TW) 产品则着重在光收发模组; 网通交换器受惠族群则以智邦 (2345-TW)、明泰 (3380-TW) 为主。

法人表示，硅光子市场在今年起即将进入大规模量产，市场成长率可能进一步加速，随着 AI 运算持续增强，预期将在明 (2027) 年硅光市场将正式突破 50 亿美元，2030 年的 786 亿美元，未来以 5-10 年的年複合成长率将达 25-30%。

除了资料中心应用外，硅光技术也将拓展至车用光达、医疗感测等新兴领域，应用的场域有望更加多元化。