AI测试难度大增 测试介面四雄今年营运续攀峰

AI 基础建设进入高速成长期，AI GPU、AI ASIC 需求同步畅旺，在晶片功耗大增、讯号传输提升以及小晶片架构趋势延续下，测试介面持续迎来大升级，产业迎来量价齐扬，台厂包括旺硅 (6223-TW)、精测 (6510-TW)、颖崴 (6515-TW) 以及雍智科技 (6683-TW) 今年营运都可望再续创新高。

业界指出，近年 AI GPU 与 AI ASIC 晶片因採用小晶片 (Chiplet) 架构，普遍整合多颗运算晶粒 (Compute Die) 与高频宽记忆体 (HBM)，晶片脚位数大幅增加，资料传输频宽与讯号完整性要求大幅提升，使测试时间与难度显着增加，且为确保晶片运作，测试时间只增不减。

此外，由于现阶段 AI 晶片需经历多种测试，除了既有的晶圆测试 (CP)、最终测试 (FT) 外，更加入系统级测试 (SLT)，透过多元的测试来确保高单价的 AI 晶片量产后的运作，也催生对测试介面的强劲需求。

旺硅长期深耕探针卡领域，获多家云端服务业者 (CSP)、美系网通客户青睐，为因应庞大客户订单，近年积极扩产，今年也预计再度扩充垂直式探针卡 (VPC) 与 MEMS 探针卡产能。

其中，旺硅 VPC 月产能将从去年的 120 万针提升至 180 万针，MEMS 探针卡则自去年底月产能约 100 万针，今年首季就会达 200 万针，下半年更直逼 300 万针，同时 PCB 产能也预计在今年底开出，届时 PCB 自製率将提升至 50%。

精测强项在于 PCB 领域，目前已拿下多家 AI 晶片的 PCB 大单，尤其随着大电流、高针数趋势越趋明显，PCB 的技术越趋複杂化，精测部分订单已经看至 2028 年，为因应客户需求，也启动扩产，预计新厂将在 2028 年下半年投产。

颖崴目前已是全球逻辑测试座的龙头，今年受惠台厂的先进封装产能持续扩大，目前产能已供不应求，紧急在去年底承租仁武厂，去年底测试座的探针产能达 350 万针，今年第二季将提升至 600 万针，年底上看 800 万针；加工件产能则预计于第二季底倍增。

另外，为因应客户长期需求，颖崴也自地自建仁武新厂，届时产能将是现阶段的 2 至 3 倍，显现对未来前景的乐观看法。

雍智科技也看好，在测试流程複杂化、规格升级等多样测试需求同步推进下，今年三大产品线将同步成长，整体订单能见度高，营运预计将再创新高。