亚智科技携手XTPL 开发半导体超精细点胶设备

半导体面板级封装设备厂 Manz 亚智科技今 (24) 日宣布与 XTPL 建立策略合作伙伴关係。双方预计携手将半导体超精细点胶技术应用于先进封装领域，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。此次合作不仅扩展了 Manz 亚智科技产品组合，也进一步强化公司在全球先进封装製程市场的技术布局。

XTPL 开发的半导体超精细点胶设备，可高度精準控制功能性奈米材料的沉积，线宽範围从数十微米到小于 1 微米，已通过显示器产业的量产验证，目前亦拓展至半导体先进封装製程等领域。

根据合作计画，XTPL 将在 Manz 亚智科技桃园半导体创新与研发中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化製程开发与验证平台。此研发设备将协助客户导入超精细点胶技术，并提供从研发到量产导入的完整技术转移及商业化路径，有效缩短新技术落地时间，提升研发效率。

此次合作结合 XTPL 超精细点胶技术与 Manz 亚智科技在半导体製程设备及系统整合的专业能力。双方将聚焦与第三方客户共同合作，评估具市场潜力的应用机会，推动实质商业成果，打造弹性且高效的製造解决方案，满足客户多元化需求。

Manz 亚智科技总经理林峻生表示，Manz 亚智科技的既有技术可支援导电与非导电材料的精準沉积，满足 2D 与 2.5D 架构製程需求；导入 XTPL 超精细点胶技术后，更进一步延伸至 3D 架构应用。此次合作不仅拓展了 Manz 亚智科技的产品组合，也巩固公司在全球半导体先进封装製程设备市场的创新地位。

Manz 亚智科技将加速下一世代封装技术的市场落地，回应对高密度、高整合度与高可靠度的需求，打造更具弹性与可扩展性的製造解决方案，协助客户降低导入风险并缩短验证至量产的时程。

XTPL 执行长 Filip Granek 补充，非常高兴能与在亚洲半导体产业具有关键地位的 Manz 亚智科技建立合作。XTPL 的奈米级超精细点胶技术将与 Manz 的先进封装製程、自动化与系统整合解决方案紧密结合，共同协力加速创新技术在先进封装市场的落地与规模化应用。这项合作将推动超精细点胶技术创造实质商业机会，并开启下一世代半导体製程的新可能性。