「玻纤布」缺料恐将贯穿 2026 全年！欣兴：资本支出大举上修至 340 亿元

欣兴今日召开法说会，行销长杨筑华会中示警，玻纤布（E-glass）的缺料并不乐观，短缺状况应该会持续转趋严峻，目前几乎所有客户在玻纤布的需求都受到限制，甚至需求远比现在看到的还要强劲，因此确实处于被压制的状态，并宣布 2026 年资本支出将大幅上修至 340 亿元。

欣兴公告 2025 年第四季归属母公司税后净利 35.34 亿元，季增 61%，年增 62 倍，每股盈余（EPS）2.32 元；全年归属母公司税后净利 66.73 亿元，年增 31.3%，每股盈余（EPS）4.38 元，董事会通过决议每股拟配发现金股利 2 元。

欣兴资本支出大举上修至 340 亿元

欣兴资深副总经理锺明峰表示，受惠 AI 和高效能运算需求订单稳健，2025 年第四季毛利率攀升至 15.8%，并由于载板和 AI 占比增加，推动稼动率回升，其中 ABF 稼动率达 90%，预计今年第一季整体仍将维持 90% 以上的高水準，但因玻布、贵金属、铜箔基板稀缺，已有向客户反映涨价。

锺明峰指出，预期 2026 年 AI 相关应用在载板的占比将提升至 60%，PCB 则上看 65% 至 70%，目前看第一季虽然有农曆春节工作天数减少的影响，但在 AI 伺服器与高速传输产品需求带动，预估单季营收仍将微幅超越去年第四季，毛利率也可望持续攀升。

锺明峰分享，董事会通过将 2026 年资本支出由原先的 254 亿元大幅上修至 340 亿元，其中高达 70% 将投入 ABF 载板的产能扩充与製程提升，而长交期设备预订单已从 25 亿元倍增至 92 亿元，显示大客户需求极为强劲。

EMIB-T 成先进封装解方

针对先进封装趋势与市场竞争，杨筑华表示，随着客户在 CoWoS 封装面临产能瓶颈，EMIB-T 方案已成为突破口，虽然终端客户的后段製程会因设计有所不同，但前段载板产能可以共享，目前欣兴将针对后段製程进行特定的投资与合作。

面对日本同业的竞争，杨筑华指出，AI 需求是一片大蓝海，顶尖客户需要第二供应源来降低风险，而台厂与日厂从某种程度来说是彼此成就，共同为客户创造价值，而 AI 产品世代更迭极快，不容许试错空间，具备高良率与营运绩效，为站稳 Tier 1 供应商的绝对优势。

示警玻纤布缺料恐成 2026 全年瓶颈

谈到玻纤布缺料问题，杨筑华指出，由于玻纤布、铜箔基板与贵金属等原物料成本持续走高，并对 2026 年的看法并不乐观，预估短缺状况应该会持续转趋严峻，并压抑终端客户的实际需求，欣兴已陆续与客户协商反映成本，预期今年第一季的涨价效益会比上季更为明显。

杨筑华强调，欣兴已展开深度的供应链垂直整合，期望透过客户、供应商与公司三方的透明沟通，并启动营运持续计画（BCP），优先调度产能以确保出货顺畅，因为这就是一个显而易见的瓶颈，多方必须坐下来即时沟通解决，共同度过这个瓶颈期。

（首图来源：科技新报）