倍利科3月下旬挂牌上市 今年营收估增双位数再创高

检测设备厂倍利科 (7822-TW) 即将在 3 月下旬挂牌上市，展望今年，董事长林坤禧表示，受惠 AI、HPC 带动先进封装需求升温，不仅晶圆厂扩大资本支出，封测厂也积极投入，预期今年营收将有双位数成长，毛利率也将尽力维持去年水準。

林坤禧指出，倍利科是以 AI 演算法为核心的高阶半导体光学检测与量测设备供应商，与传统仅着重硬体组装的设备商明显不同。随着製程持续複杂精细化、以及 3D 堆叠与先进封装技术快速发展，单纯仰赖传统光学技术已难以因应日益严苛的检测需求。

倍利科长年累积累积超过 20 亿张半导体缺陷影像资料，并结合自主研发的 AI 度学习演算法，成功建立高度竞争力的技术壁垒。透过软硬体高度整合的解决方案，公司在面对先进封装微缩化所带来的检测挑战时，仍能精準辨识极微小缺陷，有效降低传 AOI 设备常见的过杀 (Overkill)与漏检 (Underkill)问题，显着提升检测良率与客户製程效率。

倍利科目前主力产品为 V5300 PRO 系列，为公司最主要营收来源，占比逾 95%，并已推出 7 至 8 种变形机种。该设备整合巨观检测、微观检测与微观量测三大功能，其中巨观检测可辨识 100 微米以上缺陷，微观检测可侦测 10 微米以下的 Die Level 与线路缺陷，最小可辨识 0.64 微米的缺陷，如髒汙、刮伤或底材偏移等问题，成为半导体产线提升良率的重要工具。

随着先进封装技术日益複杂，晶圆薄化与异质整合堆叠也带来翘曲问题，增加光学检量测的难度。倍利科指出，未来检测技术将从 2D 检测逐步走向 3D 检测与量测，公司未来三年也将扩大产品布局，包括面板级封装检量测、硅光子製程检量测，以及 3D 检测与量测技术，并规划导入 红外线 (IR) 与 X 光等多元光源。其中，X 光检测设备预计最快 2028 年开始贡献营收。

根据市调机构 Mordor Intelligence 统计，全球先进封装市场规模将由 2025 年的 348 亿美元成长至 2030 年的 480 亿美元。随着 CoWoS 等先进封装技术持续升级，堆叠层数增加使检测与量测站点数量大幅提升，对设备精度要求也更加严苛。倍利科设备已导入多家国内外一线晶圆厂与先进封装大厂产线，在多种製程节点实现量产应用。

除半导体设备外，倍利科也同步布局智慧医疗，旗下倍智医电主攻 AI 医疗影像与检测设备，目前已建立临床数据基础，营运模式包括设备销售与租赁两种方式，并搭配 AI 软体授权与维护费用，作为公司第二成长曲线。