倍利科 3 月底挂牌上市！凭藉 AI ADC 软硬整合进军千亿封装商机

倍利科明日将举办上市前业绩发表会，董事长林坤禧表示，今年主要成长动能就是封装，以AI 演算法与高阶光学检量测双引擎为技术核心，有效降低传 AOI 设备常见的过杀（Overkill）与漏检（Underkill）问题，显着提升检测良率与客户製程效率。

林坤禧表示，倍利科是以 AI 演算法为核心的高阶半导体光学检测与量测设备供应商，并与传统仅着重硬体组装的设备商明显不同，随着製程持续複杂精细化，以及 3D 堆叠与先进封装技术快速发展，单纯仰赖传统光学技术已难以因应日益严苛的检测需求。

林坤禧指出，倍利科长年累积累积超过 20 亿张半导体缺陷影像资料，并结合自主研发的 AI 度学习演算法，成功建立高度竞争力的技术壁垒，并透过软硬体高度整合的解决方案，目标在面对先进封装微缩化所带来的检测挑战时，仍能精準辨识极微小缺陷。

根据 Mordor Intelligence 数据显示，受惠 AI 与 HPC（高效能运算）需求驱动，全球先进封装市场规模预计将从 2025 年的 348 亿美元，成长至 2030 年的 480 亿美元，随着 CoWoS 等先进封装技术日益複杂，堆叠层数增加使得检测与量测的站点数量呈倍数增长，且对精度的要求更为严苛。

林坤禧分享，倍利科的主力产品高阶自动光学检量测设备（Auto OM）与AI 影像数据分析系统（AI ADC）正是对準此一缺口，目前半导体厂正由半自动转向全自动+AI的产业升级潮，倍利科的设备已深度嵌入产线，进行高倍率量测（如 CD、OVL），成为客户提升良率的关键。

林坤禧强调，倍利科产品已成功打入国内外一线晶圆製造厂及先进封装大厂供应链，并在多种製程、多个检测站点实现量产应用，并与客户间保有着高黏着度，更开发出专有的 V5 AI 智慧影像检测平台（V5ADC），确立结合传统规则式与深度学习的混合演算法路线。

展望营运，林坤禧指出，倍利科採取双轨布局策略，以智慧製造为营运核心，持续深耕半导体检测与量测市场，并布局智慧医疗作为第二成长曲线。法人认为，受惠半导体全面迈向 AI 自动化的趋势，倍利科若能持续扩大市占率，未来营运值得关注。

（首图来源：科技新报）