联发科发布3奈米Genio Pro 抢佔AI机器人市场

联发科 (2454-TW) 今 (10) 日在 Embedded World 2026 展会上发表全新 MediaTek Genio 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360。其中，3 奈米的 Genio Pro 系列是针对高效能物联网与嵌入式系统所推出的高阶解决方案，预计本季开始送样、第三季量产。

联发科 Genio 420 与 Genio 360 则专为智慧家庭、零售、工控与商用物联网装置所设计，以为其提供系统等级的边缘 AI 效能，Genio 420 预计今年 4 月送样，Genio 360 系列则已开始送样。

联发科 Genio Pro 凭藉其 AI、多媒体与显示能力，及其丰富的作业系统支援，协助 OEM 厂商打造次世代工业型与服务型机器人、商用无人机、边缘 AI 装置、机器视觉系统、交通与物流平台。

联发科物联网事业部总经理王镇国表示，基于联发科技长期在先进製程上开发高效能系统的优异成果，Genio Pro 在旗舰级行动通讯与运算领域的优异技术注入物联网市场，带来卓越的装置端生成式 AI 运算能力与业界领先的多媒体支援，相信 Genio Pro 是製造商在设计 AI 与生成式 AI 应用时的首选。

Genio Pro 採用台积电 (2330-TW)(TSM-US) 3 奈米先进製程，并整合全大核 Arm v9.2 架构 CPU，含 1 颗 Arm Cortex-X925 核心、3 颗 Cortex-X4 核心、4 颗 Cortex-A720 核心。此 CPU 架构能支援高阶应用程式高达 260K DMIPS 的运算效能；Genio Pro 亦整合 Arm Immortalis-G925 GPU，提供 3.1 TFLOPS 运算与绘图效能。

Genio Pro 搭载联发科第 8 代 NPU，支援超过 50 TOPS 系统等级的生成式 AI 加速，并拥有 NeuroPilot 架构以支援 Pytorch、ONNX Runtime、TFLite (LiteRT)，为机器视觉与物体分类等传统 AI 任务提供无与伦比的加速效能。在生成式 AI 应用上，Genio Pro 平台针对参数高达 7B 的大型语言模型，可支援高达 23 token/s 的生成速率。

为赋能高阶机器人与无人机应用的多相机感测器融合需求，Genio Pro 支援多达 16 颗镜头，并支援高达 3 组 4K 显示器，以打造丰富的使用者介面；同时，为满足不同目标应用与市场需求，Genio Pro 支援多种 Linux 作业系统，包括 Yocto、Debian 与 Ubuntu 发行版。该平台亦支援开源的 ROS（机器人作业系统）架构，以简化机器人应用程式的开发。

Genio Pro 还具备离散式 64-bit LPDDR5x 记忆体，可达 8533Mbps 速率，从而简化先进物联网应用的製造流程，并支援 8K30 多格式影像编解码，也可同时支援 2 路 4K30 与 8 路 FHD30 的摄影输入，或透过虚拟通频道技术，支援多达 16 路 FHD30 解析度的摄影机。

此外，Genio Pro 传输介面也多元化，包括 3xPCIe Gen 4、3xUSB 2.0、1xUSB 3.2 Gen 1、2x2.5GbE MAC，并保有工业宽温 - 40°C 到 + 105°C Tj。

联发科持续拓展旗下 Genio 系列，以满足更多元的物联网应用与不同层次的装置需求。全新推出的 Genio 420 物联网平台整合 16GB LPDDR5X 记忆体，帮助业界应对 BOM 的成本挑战。这款採用 6 奈米製程的物联网平台，提供高达 7.2 TOPS 系统等级 AI 算力，同时赋予 OEM 厂商高度的设计弹性，可整合各式多媒体应用，支援 2.5K60 双萤幕显示或 UW5K60 及 4K60 的单萤幕显示。

此外，Genio 420 与 Genio 720 与 Genio 520 的脚位相容 (pin-to-pin compatible)，让 OEM 伙伴能无缝地在不同平台间扩展其产品设计。

联发科也推出 Genio 360 与 Genio 360P 系列平台，将强大的生成式 AI 处理与大核运算能力导入主流的装置中。在 AI 效能上，Genio 360 与 Genio 360P 分别提供 6 TOPS 与 8.5 TOPS 系统级的 AI 算力，可支援装置端处理最高达 2B 参数 LLM 的生成式 AI。在多媒体与记忆体上，Genio 360 系列支援 4K60 单萤幕或 FHD60 双萤幕显示，以及具备高阶影像编解码能力，并支援 8GB LPDDR4X-3733 记忆体。