智慧手机终端需求受冲击，联发科 2 月份营收年减逾 15%

IC 设计大厂联发科公布 2026 年 2 月份营收，金额为新台币 389.54 亿元，较 1 月份减少 17.08%，较 2025 年同期也减少 15.63%，为近两年单月新低，但仍为同月份历史次高。累计，2026 年前两个月营收为 859.31 亿元，较 2025 年同期减少 11.7%。

联发科上季法说会上表示，2026年第一季营收将约1,412亿至1,502亿元，较2025年第四季持平至减少6%；毛利率44.5%~47.5%。副董事长蔡力行指出，由于记忆体及整体成本上扬，智慧手机终端需求恐受冲击；将与客户紧密合作，策略性调整产品组合，以缓解相关影响，2026年第一季手机业务营收恐明显下滑。而第一季智慧装置平台业务可望成长，电源管理晶片营收约略持平。

另外，因为ASIC市况升温，蔡力行当时也估计，2028年资料中心ASIC市场可望达700亿美元规模，高于预估500亿美元。联发科先前设定目标将抢下10%至15%市占，蔡力行说，联发科会争取更高市占。2027年资料中心ASIC占总营收比重有机会达二成。

总经理陈冠州日前也指出，目前的ASIC计画多集中于运算单元（XPU）之间的连接介面，这对资料中心至关重要。公司不仅持续深耕CSP（云端服务供应商）客户，也正与多个潜在客户接触，提供低功耗、高算力的解决方案。而且，为满足HPC对传输速度与散热的严苛要求，联发科积极投入先进封装与光电整合技术（CPO）。管理层解释，随着晶片进入2.5D或3D堆叠，电气与散热特性面临全新挑战，这需要不同于传统消费性电子的技术投入。

在供应链合作上，联发科目前在先进製程与封装主要与台积电紧密合作，包括利用其COUPE平台开发光学共封装技术。对于外界关注是否与Intel（英特尔）在先进封装上合作，联发科持开放态度，表示会依据客户产品特性选择最适切的技术方案，协助客户达成最佳的总体拥有成本（TCO）。此外，公司也透露正着手建立Custom HBM（客製化高频宽记忆体）的相关技术与商业模式。