AI 需求推升 4Q25 全球前十大晶圆代工产值季增 2.6%，三星市占提高、高塔排名上升

TrendForce 最新晶圆代工产业研究，2025 年第四季先进製程持续受惠于 AI 伺服器 GPU、Google TPU 供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。

成熟製程部分，伺服器、边缘AI电源管理订单维持八吋高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12吋产能利用率大致持平，推升此季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，近463亿美元。

总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率，全年因记忆体价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧。

分析主要代工业者表现，2025年第四季台积电（TSMC）晶圆出货量虽略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3奈米晶圆出货，整体平均销售价格（ASP）提高，季营收因此成长2%至337亿美元，助台积电以70.4%的市占维持第一。

三星（Samsung）Foundry（排除System LSI）2025年第四季因2奈米新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logic die晶圆亦开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，营收季增6.7%，近34亿美元，不仅转亏为盈，市占也从6.8%微幅升至7.1%，居第二名。

营收第三名为中芯国际（SMIC），持续受惠于本土化红利，2025年第四季营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年底的光罩出货增量。联电（UMC）2025年第四季8吋、12吋皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季，营收季增0.9%，约20亿美元，市占维持第四。

第五名格罗方德（GlobalFoundries）因资料中心周边零组件需求增加而晶圆出货、ASP皆成长，2025年第四季营收季增8.4%，为18亿美元。第六名为华虹集团（HuaHong Group），旗下HHGrace 2025年第四季营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%，合併HLMC营收后，华虹营收近12.2亿美元，季增0.1%。

2025年第四季硅光子（SiPho）、硅锗（SiGe）等伺服器相关利基新型应用出货稳健成长，助高塔半导体（Tower）营收季增11.1%、上升至4.4亿美元，市占排名前进至第七名，超越世界先进与安世半导体。世界2025年第四季则因DDIC订单转淡、PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，营收季减1.6%至4.06亿美元，排第八名。

第九名合肥晶合（Nexchip）2025年第四季营收季减5.3%，为3.88亿美元，主因是考量已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季出货。力积电（PSMC）（仅含记忆体、逻辑晶圆代工营收）2025年第四季因记忆体代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增2%，约3.7亿美元，排名第十。（首图来源：shutterstock）