SK海力士亮相辉达GTC展出HBM4等新一代AI产品 崔泰源：晶片晶圆短缺恐持续至2030年

南韩记忆体大厂 SK 海力士周二 (17 日) 说，在美国当地时间周一 (16 日) 参加了由辉达在加州主办的 GTC 大会，期间重点展示其在 AI 产业记忆体晶片领域的领先地位，该大会将持续四天。

SK 海力士指出，将以聚焦 AI 记忆体为主题，此次展览将展示 SK 海力士的主要产品，例如第六代高频宽记忆体 (HBM4) 如何应用于辉达的 AI 平台，另外也将展示其记忆体解决方案，这些方案旨在最大限度地减少资料瓶颈，并最大限度地提高辉达 AI 平台上的 AI 训练和推理效能。

SK 集团董事长崔泰元和 SK 海力士执行长郭鲁正也打算在 GTC 大会期间会见包括辉达在内的多家大型企业的代表，以拓展业务合作关係。

该公司在一份声明中表示：随着 AI 技术演进，记忆体不再仅仅是一个零件，而是成为决定整个 AI 基础设施架构和性能的核心要素。透过将公司在记忆体领域的专业知识应用于从资料中心到设备端应用的整个 AI 领域，SK 海力士将跟全球合作伙伴一起塑造 AI 未来。

崔泰源周一在 GTC 大会场边受访时也说，由于 AI 驱动的需求持续超过供应，全球晶圆短缺局面恐持续到 2030 年。

崔泰源还表示，SK 海力士正考虑在美国发行 ADR，以扩大其全球投资者基础。

与此同时，郭鲁正可能会公布稳定 DRAM 价格的计画，SK 集团也在探索替代能源。