台积电A16产能塞爆 传辉达Feynman为此改设计

辉达 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 将在 2028 年问世，预计将採用台积电 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。业界传出，由于 A16 产能紧缺，即便是辉达也无法拿到足够的 A16 产能，因此仅留用最关键的 Die 採用 A16，部分 Die 的设计则改採 N3P 製程，凸显台积电先进製程产能需求盛况。

台积电对此表示，不评论市场传闻与单一客户；辉达则在截稿前尚未取得回应。业界看好，台积电 A16 製程需求超预期，加上首度导入的超级电轨 (Super Power Rail) 技术，供应链将迎来新一轮爆发期，包括中砂 (1560-TW)、新应材 (4979-TW) 及昇阳半 (8028-TW) 等，都将直接受惠。

台积电 A16 技术为 2 奈米製程的升级版，除了延续奈米片电晶体的结构，最大亮点为导入超级电轨技术，透过将供电线路移到晶圆背面，大幅提升逻辑密度与供电效率，最适合 HPC 产品。台积电预计，今年下半年 A16 将进入量产阶段。

据了解，随着机台陆续进驻，台积电 A16 製程明年底前月产能将提升至 2 万片，2028 年时则可进一步挑战 4 万片规模，加上 2 奈米产能增加，届时整体 2 奈米家族的月产能将达到 20 万片，成为台积电最新一代的大规模製程技术。

业界看好，A16 製程因导入超级电轨，对于晶圆背面的研磨需求大幅增加，带动化学机械研磨 (CMP) 道数再比 N2P 增加约 30%，加上对平坦度的要求，钻石碟市场高速成长，中砂为最大供应商，也将直接受惠。

昇阳半也因 A16 製程衍生新的承载晶圆 (Carrier Wafer) 需求，正积极扩充产能，预计今年底月产能将提升至每月 120 万片，较去年底大幅增加 50%，成为今年的成长动能之一。

业界指出，儘管辉达 Feynman 在初期设计阶段变动较大，但在设计阶段变更也象徵台积电的先进製程产能在 AI 浪潮带动下已呈现预订一空的的盛况，不仅反映辉达等 AI 晶片大厂对先进製程的强劲需求，也再度凸显台积电在全球半导体供应链中的关键地位。