记忆体成本急升，大摩下修今年手机出货预测、苹果逆势抗压

美系大行 Morgan Stanley 最新报告指出，受记忆体成本急升影响，2026 年全球智慧型手机市场将面临显着下行压力，因此将今年全球智慧型手机出货预测大砍 15% 至 11 亿支，衰退幅度恐与 2022 年低潮相当，甚至更大。报告并指出，手机品牌厂势必调高平均售价，将大部分零组件成本转嫁给终端市场，但价格上扬后，消费者需求恐同步转弱。

报告显示，记忆体涨价是这波市场修正的主因，去年第四季伺服器 DRAM 合约价大涨 40% 至 50%，进入今年第一季后，DRAM 与 NAND 合约价较去年第四季再飙升 80% 至 90%；现货市场方面，DRAM 价格在 30 天内上涨 160%，两个月内更升逾 260%。在此情况下，记忆体在手机 BOM 成本中的占比，已由约 20% 提高至 40%，部分中低阶 Android 机种甚至达到 50%。

有趣的是，手机出货下修影响层面最深的似乎以 Android 居多，大摩预期今年苹果出货量仅年减 2%，Android 阵营则将年减 16%。报告认为，Android 用户对价格更敏感，当品牌厂调涨售价后，需求缺口将更为明显；相较之下，苹果凭藉较强的供应链管理能力、较高阶的用户结构，以及生态系与软体收入支撑，表现可望优于 Android 阵营。

报告也提到，苹果已提前锁定多数 2026 年第二季前的 NAND 供应，DRAM 供货则仍在协商中，供应链掌握度相对较高。加上 iPhone 平均销售单价在 2025 年第四季首度站上 1,000 美元，来到 1,032 美元，也使苹果面对零组件成本上升时，具备较强的价格承受力。

在供应链布局上，该行明确表态偏好苹果供应链胜过 Android 供应链，并将投资排序列为小米、瑞声科技、比亚迪电子、晶方光电，其后依序为舜宇、传音、永新、大立光、玉晶光、欧菲光、Q-Tech 与 LCE。评等调整方面，舜宇与传音都遭降至中立，Q-Tech 则降至减码。

目标价方面，大立光由 2,500 元下修至 2,450 元，玉晶光由 430 元降至 425 元；瑞声科技与比亚迪电子目标价也分别下修至 42 港元与 39 港元。报告指出，相关修正主要反映记忆体成本升高，以及全球手机出货预测下调后，对 2026 至 2027 年获利估值的影响。

大摩认为 2026 年智慧型手机产业将再度进入修正期，而在成本上升与需求转弱夹击下，苹果阵营相对抗压，Android 阵营则将面临更大出货与毛利压力。

（首图来源：科技新报）