要买 HBM 先来谈晶圆代工，三星掌握与台积电竞争施力点

虽然在晶圆代工领域，台积电目前在全球市场仍是无可替代的龙头。但根据外媒报导，韩国三星电子正準备藉由其强大的记忆体晶片优势，展开全面的强烈反击。

根据市场研究及调查机构 TrendForce 的最新数据显示，受惠于全球 AI 基础设施的建置狂潮，全球前十大晶圆代工厂 2025 年的总营收高达 1,695 亿美元，较 2024 年大幅成长了26.3%。然而，这波庞大的市场红利呈现出极度集中的趋势。

其中，台积电的营收飙升了 36.1%，达到 1,225 亿美元，其全球市占率更攀升了 5.5 个百分点，达到傲视群雄的 69.9%。相较之下，排名第二的三星电子却面临着巨大的挑战。这家韩国半导体大厂的晶圆代工部门营收不仅没有成长，反而下滑了 3.9%，降至 126 亿美元；其市占率也萎缩了 2.2 个百分点，仅剩下 7.2%。

而造成三星晶圆代工业务难以吸引新客户的主因，在于其备受考验的良率问题。根据韩国朝鲜日报（Chosun Ilbo）在 2025 年的报导，三星晶圆代工的良率一度低至 50%，这与台积电高达 90% 以上的卓越良率形成强烈对比。在造价昂贵的 AI 晶片领域，良率直接关乎客户的成本与产品上市时间，这也是台积电能够稳居霸主地位的重要护城河。

儘管在纯代工领域遭遇瓶颈，但三星的晶圆代工部门似乎找到了一张足以扭转局势的王牌，那就是高频宽记忆体（HBM）。当前包括辉达与超微最先进的 AI 晶片都需要极大的 HBM 记忆体，以支援大规模的 AI 模型训练与複杂的推论运算，而这里也正是三星的突破口。

因为与台积电专注于纯晶圆代工、不生产自家品牌记忆体晶片的模式不同，三星具备强大的记忆体自主生产能力。因此，面对日益严重的记忆体晶片短缺问题下，反而为三星开启了一扇机会之门，也就是利用这种在记忆体市场的有利地位，直接转化为争取晶圆代工业务的强大谈判筹码。

举例来说，上週，三星同意向超微供应更多的 HBM4 记忆体。而做为这项供应协议的关键交换条件，就是双方将探索由三星晶圆代工厂为超微製造次世代晶片的可能性。另外，根据韩国经济日报（Hankyung）的报导，三星也準备在 2026 年稍晚向人工智慧开发企业 OpenAI 供应 HBM4 产品。这代表着继辉达与超微之后，三星将成功拿下了其第三大记忆体订单。就因为这些合作，并且持续扭转局势以赢得更多大型 AI 晶片客户订单，三星电子上週宣布，2026 年计划在设施与研究方面投入高达 735 亿美元的巨资，较 2025 年同期大幅增加 21.7%。

这笔庞大投资的重头戏位于美国本土，包括三星计划在其不断扩建的美国德州泰勒市半导体园区，以顺利能在 2027 年下半年开始为电动车巨头特斯拉（Tesla）量产金额达 165 亿美元的 AI 晶片。这显示三星不只着眼于传统晶片设计商，更将触角延伸至具备庞大自研晶片需求的终端科技巨头。

报导强调，全球半导体产业正站在一个关键的十字路口。在辉达等公司主导的 AI 狂潮下，台积电虽然凭藉着极高的良率稳坐晶圆代工霸主地位，但三星电子并未坐以待毙。透过 HBM4 记忆体技术的突破、与超微及 OpenAI 的战略结盟，以及在美国德州高达百亿美元的扩厂计画，三星正试图重新定义晶圆代工的竞争规则。未来几年，这场结合了运算逻辑、记忆体，以及资本博弈的半导体世纪大战，将决定谁能真正主宰 AI 时代的硬体基础。