鸿劲明年产能拚增5成 CPO设备Q4送样验证

鸿劲 (7769-TW) 今 (15) 日召开股东会，针对近期 CPO 传出放量时间递延，公司表示，目前照客户规划推进中，并无显着延迟，相关设备将在第四季送样给客户验证，加上既有 AI、HPC 的需求旺盛，正积极启动扩产，不仅今年扩产 40%，明年再扩充 30% 至 50%。

鸿劲指出，2026 年 AI、HPC 等相关需求仍相对乐观，2027 年终端客户预估也正向看待，因此公司已依据客户需求规划 2027 年产能，目前已购置现成厂房，预计本月底完成过户后，将新增约 3,000 坪空间，可进一步增加产能。

另外，鸿劲附近也有一处厂房规划中，因申请奖励审查程序，时程略有拉长，预计未来 1 至 2 个月内可发包施工，目前已在外租用场地作为仓库，可即时满足订单需求。

针对市场关注 CPO 进展，鸿劲说，CPO 製程相当複杂，大致可分为 insertion 1 至 insertion 4。公司主要聚焦在 insertion 4，也就是 ASIC switch 与光引擎封装完成后的最终成品测试。

鸿劲表示，insertion 4 的重点在于光电同测，而公司过去已累积大量电测的经历，目前正在开发的设备，则是将光与电同步进行测试，透过雷射、光纤、FAU 进入光引擎，再与 ASIC 晶片进行完整通讯与测试，预计今年第四季将相关光电同测设备送至客户端，进行小量工程验证。

鸿劲也持续拓展新业务，除了水冷板外，也正在开发陶瓷材料，以满足未来散热需求。