〈焦点股〉软板上游台虹、达迈跨向半导体材料有佳音 同步逆势上涨

达迈 (3645-TW) 及台虹 (8039-TW) 在因应市场强力需求，大步跨向半导体材料生产都有佳音，今 (2) 日股价联袂同步上涨，其中台虹放量 1.47 万张镇住涨停价 122 元，而达迈早盘放量 4895 张上涨，成交量已超越昨日全日成交量。

达迈在高毛利半导体材料启动出货挹注之下，推动去年第四季的毛利率大幅提升到 31.33%，同时，非软板 PI 材料营收占比已提升到 56% ，加上扩产产能将开出的规模经济挹注，预估毛利率在今年将明显提升。

在达迈发展半导体应用产品，以 PI 可应用于封装胶带、解黏／减黏胶带以及防焊乾膜等材料，逐步切入先进封装领域。随着晶片尺寸持续放大、线路日益精细，且封装架构走向堆叠设计，对材料的尺寸稳定性与可靠度要求提高，达迈所开发的半导体 PI 材料，可应用与载板间的关键材料层应用。

达迈开发的 PI 材料可在相关製程中提供更好的尺寸稳定性与加工性，目前相关半导体材料已开始小量出货，后续仍有新专案持续推进。同时，在折叠手机及智慧眼镜的需求增加同时，也对达营运有明显加温的效果。

FCCL 厂台虹 在高阶铜箔基板与软性铜箔基板领域持续推动新材料开发， 2026 年第一季营运也出现需求大于供给的状态，而台虹也在审慎因应市场价量需求变化。

台虹目前除 FCCL 产品之外，在开发在新产品包括细线路材料、以 PTFE 填料型的高速铜箔基板及针对暂时性接着需求提供雷射接着材料进行开发，目前的开发及销售进度仍符合预期，其中并以细线路高阶软板材料销售最出色，而半导体材料并进一步进入工程验证新阶段。