高密度铜柱端子模组助攻营运！创新服务 4/7 以底价 550.88 元竞拍

创新服务将在 4 月 22 日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股 3,808 张，其中 2,590 张採竞价拍卖，竞价拍卖从 4 月 7 日起至 9 日止，依投标价格高者优先得标，每一得标人应依其得标价格认购，竞拍底价为 550.88 元，每标单最低为 1 张，最高 328 张，以价高者优先得标。

创新服务主要从事半导体自动化设备开发、製造及销售业务，目前主要产品为 MEMS 探针卡製造与检修自动化设备，包括自动植针、检测、钻孔、返修等设备，并同步开展 MEMS 探针卡代理销售业务与整卡自动化返修服务。

创新服务 IC FT 测试段投入 PoGo Pin Test Socket 自动化检测、植 pin 及检测设备开发、製造及销售，高密度铜柱端子模组产品应用于半导体封装领域，涵盖天线 Module、Power Module 及铜柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等应用。

创新服务这两年度营收比重集中于半导体设备销售，未来透过布局三大引擎营运模式，中长期将使产品别营收三足鼎立而趋于均衡，为未来维持高成长的强劲动能，累计今年前 2 月营收 8,858 万元，年增 111.17%，预期受惠 AI 的应用需求，今年营收成长与高毛利率表现应属可期。

受惠 AI 浪潮带动的半导体需求，两大新利基产品高密度铜柱端子模组及铜柱玻璃通孔基板将在验证期过后，陆续进入量产期，为创新服务开拓新一波强大的成长契机，未来随着 AI 算力需求持续攀升，创新服务将扮演重要角色。

（首图来源：科技新报）